本文關(guān)鍵詞：Hi-B鋼CSP熱軋板晶粒取向及抑制劑的析出行為

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【摘要】：采用緊湊式薄帶生產(chǎn)工藝(簡(jiǎn)稱CSP)生產(chǎn)高磁感取向電工鋼(簡(jiǎn)稱Hi-B鋼)由于流程短、能耗低、工序簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì),近年來(lái)已成為各大鋼企新的研究熱點(diǎn)。本文以某鋼廠提供的CSP工藝生產(chǎn)的Hi-B鋼鑄坯和熱軋?jiān)嚇訛檠芯繉?duì)象,借助金相顯微鏡、EBSD技術(shù)、TEM技術(shù)研究了鑄坯和熱軋板的顯微組織、宏觀和微觀織構(gòu)以及抑制劑的大小、分布和種類;分析了熱軋過(guò)程中晶粒取向的演變以及抑制劑的析出行為;以經(jīng)典形核理論為基礎(chǔ),以MnS為例,建立了CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子析出的理論模型。論文內(nèi)容將為Hi-B鋼最終實(shí)現(xiàn)CSP工藝的生產(chǎn)提供一定的理論指導(dǎo)和幫助。CSP熱軋Hi-B鋼板織構(gòu)強(qiáng)度比傳統(tǒng)熱軋板織構(gòu)強(qiáng)度高,表層以{110}面織構(gòu)為主,觀察到了少量取向較為嚴(yán)格的Goss晶粒,同時(shí)含有少量黃銅織構(gòu)和銅型織構(gòu)等,取向嚴(yán)格的Goss晶粒與黃銅晶粒和銅型晶粒相鄰。由于冷卻到了室溫,鑄坯中出現(xiàn)了大量細(xì)小彌散分布的含Cu顆粒,熱軋板中同樣發(fā)現(xiàn)大量細(xì)小彌散的含Cu析出相,可以充當(dāng)抑制劑,含Cu、Al、Mn復(fù)合析出相尺寸較粗大,難以起到抑制劑的作用。以經(jīng)典形核理論為基礎(chǔ),結(jié)合CSP熱軋工藝特點(diǎn),建立了改進(jìn)的Hi-B鋼CSP熱軋過(guò)程第二相粒子的析出模型。通過(guò)引入更加準(zhǔn)確的形核位置得出較為準(zhǔn)確的相對(duì)形核率計(jì)算方法以及相對(duì)準(zhǔn)確的NrT曲線和PTT曲線。對(duì)MnS析出的模擬結(jié)果表明,位錯(cuò)形核是MnS沉淀析出的主要機(jī)制,MnS沉淀析出的最大形核率對(duì)應(yīng)的溫度為750℃;當(dāng)析出溫度為800℃時(shí),MnS在位錯(cuò)上析出最快,當(dāng)析出溫度為750℃時(shí),MnS均勻析出最快,若通過(guò)控制CSP熱軋過(guò)程,實(shí)現(xiàn)卷取溫度在750~800℃區(qū)間范圍,理論上可以得到最大的MnS析出粒子密度。
【關(guān)鍵詞】：高磁感取向電工鋼(Hi-B鋼) 緊湊式薄帶生產(chǎn)工藝(CSP) 晶粒取向 抑制劑 第二相析出模型
【學(xué)位授予單位】：武漢科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：TG142.1;TG335.11
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第一章 文獻(xiàn)綜述9-23
• 1.1 Hi-B鋼的發(fā)展現(xiàn)狀9-13
• 1.1.1 Hi-B鋼概述9-10
• 1.1.2 國(guó)內(nèi)外Hi-B鋼發(fā)展現(xiàn)狀10-13
• 1.2 CSP工藝生產(chǎn)取向電工鋼13-15
• 1.2.1 CSP工藝概述13
• 1.2.2 CSP工藝特點(diǎn)及與傳統(tǒng)高溫?zé)彳埞に嚨膮^(qū)別13-15
• 1.2.3 CSP工藝生產(chǎn)取向電工鋼的主要問(wèn)題15
• 1.3 Hi-B鋼熱軋組織與織構(gòu)演變15-17
• 1.3.1 Hi-B鋼熱軋過(guò)程中組織的演變15-16
• 1.3.2 Hi-B鋼熱軋過(guò)程中織構(gòu)的演變16-17
• 1.4 取向電工鋼抑制劑的控制技術(shù)17-19
• 1.4.1 固有抑制劑技術(shù)17-18
• 1.4.2 獲得抑制劑技術(shù)18
• 1.4.3 新型抑制劑技術(shù)18-19
• 1.5 取向電工鋼第二相粒子的析出行為19-22
• 1.5.1 第二相粒子析出熱力學(xué)研究19-20
• 1.5.2 第二相粒子析出動(dòng)力學(xué)研究20-22
• 1.6 選題背景、研究?jī)?nèi)容及意義22-23
• 1.6.1 選題背景22
• 1.6.2 研究?jī)?nèi)容及意義22-23
• 第二章 實(shí)驗(yàn)材料與實(shí)驗(yàn)方法23-26
• 2.1 實(shí)驗(yàn)材料23
• 2.2 實(shí)驗(yàn)分析方法23-26
• 2.2.1 金相顯微鏡觀察組織形貌23
• 2.2.2 EBSD檢測(cè)晶粒的取向23-24
• 2.2.3 TEM觀察第二相粒子的析出24-26
• 第三章 Hi-B鋼CSP熱軋過(guò)程中組織與織構(gòu)的演變26-36
• 3.1 Hi-B鋼CSP連鑄坯的組織和織構(gòu)分析26-28
• 3.2 Hi-B鋼CSP熱軋板的組織和織構(gòu)分析28-34
• 3.3 Hi-B鋼CSP熱軋過(guò)程中組織與織構(gòu)的演變34-35
• 3.4 本章小結(jié)35-36
• 第四章 Hi-B鋼CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子的析出行為36-44
• 4.1 Hi-B鋼CSP連鑄坯中的第二相粒子36-39
• 4.2 Hi-B鋼CSP熱軋板中的第二相粒子39-42
• 4.3 Hi-B鋼CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子的析出行為42-43
• 4.4 本章小結(jié)43-44
• 第五章 Hi-B鋼CSP熱軋板中第二相粒子的析出模型44-59
• 5.1 第二相粒子析出模型44-50
• 5.1.1 第二相粒子析出驅(qū)動(dòng)力和阻力44-46
• 5.1.2 第二相粒子析出熱力學(xué)問(wèn)題46-48
• 5.1.3 第二相粒子析出動(dòng)力學(xué)問(wèn)題48-50
• 5.2 CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子析出模型50-53
• 5.2.1 CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子析出的能量問(wèn)題50
• 5.2.2 CSP熱軋過(guò)程中第二相粒子析出熱力學(xué)和動(dòng)力學(xué)問(wèn)題50-53
• 5.3 CSP熱軋過(guò)程中MnS析出預(yù)測(cè)實(shí)例53-58
• 5.4 本章小結(jié)58-59
• 第六章 結(jié)論59-60
• 致謝60-61
• 參考文獻(xiàn)61-66
• 附錄1 攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文66-67
• 附錄2 攻讀碩士學(xué)位期間參加的科研項(xiàng)目67

【相似文獻(xiàn)】

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