本文關(guān)鍵詞：表面狀態(tài)對超彈性鈹青銅薄片微電阻點焊接頭性能的影響

  更多相關(guān)文章： 熱處理狀態(tài) 中間層 微電阻點焊 接頭性能 接觸電阻

【摘要】：本文采用微電阻點焊方法,對0.2mm厚鈹青銅薄片進行了焊接試驗,研究并分析了材料熱處理狀態(tài)對接頭力學性能和組織性能以及接頭斷裂特征的影響,同時采用添加鎳中間層的辦法提升接頭質(zhì)量,并分析了鎳中間層對接頭形成過程影響。最后結(jié)合熱處理狀態(tài)和中間層探究表面狀態(tài)對微電阻點焊接頭性能的影響規(guī)律。研究結(jié)果表明:在相同工藝參數(shù)下,時效態(tài)接頭熔核尺寸和力學性能整體高于固溶態(tài)接頭。在焊接熱作用下,時效態(tài)接頭熔核區(qū)硬度整體低于母材,固溶態(tài)接頭熔核區(qū)硬度高于母材。時效態(tài)接頭由熔核中心區(qū)的均勻等軸晶和熱影響區(qū)的等軸枝晶和柱狀枝晶組成,熔核底部晶粒垂直于電極端面方向生長。固溶態(tài)接頭由較粗大的等軸枝晶和柱狀枝晶交錯組成,熱影響區(qū)靠近熔合線區(qū)晶粒較小,遠離熔合線靠近母材區(qū)域晶粒較粗大,熔核底部晶粒生長方向各異。鈹青銅接頭在拉剪試驗中有沿結(jié)合面表面斷裂、沿結(jié)合面中心斷裂和紐扣斷裂三種斷裂機制,斷裂機制受熔核尺寸影響。含鎳層接頭組織由等軸枝晶和柱狀枝晶交錯組成,熔核中心貫穿著未完全熔化的鎳層,鎳層與銅熔核之間形成寬度不均勻的Cu-Ni固溶體帶層。鎳中間層改變了接頭形成機理,含鎳層接頭形成過程經(jīng)歷了潤濕鋪展、元素擴散、反應層長大三個階段,最后熔化金屬凝固形成接頭,此時接頭由銅側(cè)熔核、中間反應層及未熔化鎳層三部分組成,接頭強度高于不含鎳層接頭。焊前熱處理改變了鈹青銅薄片的表面硬度,時效態(tài)接頭接觸電阻高于固溶態(tài),焊后時效態(tài)接頭性能優(yōu)于固溶態(tài);預置鎳中間層時,結(jié)合面硬度降低減小了接觸電阻,鎳層自身增大了接頭的體電阻,致使相同工藝下的熱輸入總量升高,此時熔核尺寸增大且部分鎳層熔化界面連接機理改變,接頭強度提高。
【關(guān)鍵詞】：熱處理狀態(tài) 中間層 微電阻點焊 接頭性能 接觸電阻
【學位授予單位】：南昌航空大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：TG453.9
【目錄】：

• 摘要4-5
• Abstract5-9
• 第1章 緒論9-22
• 1.1 選題依據(jù)及意義9-10
• 1.2 鈹青銅及其應用10-11
• 1.3 微電阻點焊11
• 1.4 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀11-20
• 1.4.1 表面狀態(tài)對電阻點焊接頭性能的影響12-16
• 1.4.2 工藝參數(shù)對微電阻點焊接頭的影響16-17
• 1.4.3 微電阻點焊接頭形成機理17-18
• 1.4.4 微電阻點焊接頭動態(tài)電阻的研究18-20
• 1.5 研究目的和內(nèi)容20-22
• 1.5.1 研究目的20
• 1.5.2 研究內(nèi)容20-22
• 第2章 試驗材料、方法及設備22-26
• 2.1 試驗材料22-23
• 2.2 試驗方法及設備23-26
• 2.2.1 試驗設備23
• 2.2.2 試驗方法23-24
• 2.2.3 力學性能測試24-25
• 2.2.4 顯微分析25-26
• 第3章 熱處理狀態(tài)對鈹青銅薄片微電阻點焊的影響26-44
• 3.1 熱處理狀態(tài)對接頭力學性能的影響26-34
• 3.1.1 拉剪性能26-32
• 3.1.2 顯微硬度32-34
• 3.2 不同熱處理狀態(tài)下接頭斷裂特征34-40
• 3.2.1 熱處理狀態(tài)對接頭斷裂機制的影響34-36
• 3.2.2 不同斷裂機制的斷.微觀形貌分析36-40
• 3.3 熱處理狀態(tài)對組織結(jié)構(gòu)的影響40-42
• 3.4 本章小結(jié)42-44
• 第4章 鎳中間層對鈹青銅薄片微電阻點焊的影響44-61
• 4.1 鎳中間層對組織性能的影響44-48
• 4.1.1 宏觀結(jié)構(gòu)44-45
• 4.1.2 微觀組織45-48
• 4.2 鎳中間層對接頭力學性能的影響48-54
• 4.2.1 拉剪性能48-50
• 4.2.2 斷裂特征50-54
• 4.3 鎳中間層對接頭形成的影響54-60
• 4.4 本章小結(jié)60-61
• 第5章 表面狀態(tài)對接頭形成過程的影響61-65
• 5.1 接觸電阻的影響61-63
• 5.2 表面狀態(tài)的影響規(guī)律63-64
• 5.3 本章小結(jié)64-65
• 第6章 結(jié)論65-67
• 參考文獻67-71
• 攻讀碩士學位期間發(fā)表的學術(shù)論文71-72
• 致謝72-73

【參考文獻】

中國期刊全文數(shù)據(jù)庫 前1條

1 余亮;陳玉華;倪泉;龔偉懷;柯黎明;;0.3mm厚鍍鎳鋼片微電阻點焊接頭組織性能研究[J];現(xiàn)代焊接;2011年10期

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本文編號：635101