膠接點(diǎn)焊技術(shù)是將粘接與電阻點(diǎn)焊相結(jié)合的一種復(fù)合連接技術(shù),其連接接頭具有優(yōu)良的動(dòng)/靜態(tài)承載能力以及密封特性。本文針對(duì)1.5 mm厚DP590雙相鋼,開展膠接點(diǎn)焊連接工藝研究,對(duì)比分析點(diǎn)焊與膠焊接頭的靜力學(xué)性能、顯微組織特征,并通過仿真分析辨析焊接工藝參數(shù)對(duì)膠接點(diǎn)焊成形過程的影響。分別設(shè)計(jì)點(diǎn)焊和膠接點(diǎn)焊連接工藝的正交試驗(yàn),開展兩種接頭的力學(xué)性能試驗(yàn)研究。在膠接點(diǎn)焊連接過程中采用雙脈沖電流機(jī)制。結(jié)果表明:雙脈沖膠焊工藝的最優(yōu)焊接參數(shù)為:一次時(shí)間為80 ms,一次電流為12.0 kA,冷卻時(shí)間為40 ms,二次時(shí)間為60 ms,二次電流為12.0 kA,電極壓力為0.3 MPa。點(diǎn)焊與雙脈沖膠焊接頭的最大平均抗剪強(qiáng)度分別為:9521.7 N、9921.4 N,能量吸收值分別為:78.91J、126.20 J。金相分析表明:相對(duì)與于點(diǎn)焊接頭和單脈沖膠焊接頭,雙脈沖膠焊接頭具有較大的焊核直徑。雙脈沖膠焊接頭的焊核區(qū)主要由板條狀馬氏體組成,其焊核區(qū)顯微硬度最大值為249.4 HV。試驗(yàn)驗(yàn)證了雙脈沖電流的引入可有效提升接頭的力學(xué)性能。借助SEM掃描電鏡對(duì)拉剪試驗(yàn)后的膠焊接頭進(jìn)行失效模式及斷口分析。結(jié)果...

【文章頁數(shù)】：91 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖1.1點(diǎn)焊過程原理圖Ⅰ：預(yù)壓;Ⅱ：通電加熱;Ⅲ：冷卻結(jié)晶Fig.1.1Principlediagramofspotweldingprocess

然后通電使工件接觸面熔化形成焊點(diǎn)的方法。目前該技術(shù)大量應(yīng)用于汽車白車身焊接，據(jù)統(tǒng)計(jì)，每個(gè)車身大概有3000~4000個(gè)焊點(diǎn)[13]。電阻點(diǎn)焊過程是在電極壓力和焊接電流的共同作用下完成的，涉及物理變化和化學(xué)變化，是一個(gè)熱、電、機(jī)械力以及鑄造冶金交互作用的復(fù)雜過程[14]。每個(gè)焊....

圖1.2點(diǎn)焊接頭截面特征示意圖

圖1.2點(diǎn)焊接頭截面特征示意圖Fig.1.2Crosssectioncharacteristicdiagramofspotweldedjoint生產(chǎn)過程中會(huì)存在以下問題：：當(dāng)焊接熱輸入量不足時(shí)，如焊接時(shí)間、焊接電流過短貼合面未熔化，或形成的焊核過小，使接頭結(jié)....

圖1.3玻璃微珠控制膠層厚度

第二種方法是“透膠膠焊行點(diǎn)焊和固化操作。第三種方后在需要焊接的位置除去，隨可靠、質(zhì)量穩(wěn)定的膠膜產(chǎn)品，點(diǎn)焊工藝的結(jié)合，所以控制膠數(shù)：表面處理方法、固化溫度厚度的控制方法顯得尤為重要璃微珠來控制膠層厚度需膠層厚度相同直徑的的玻璃厚度和玻璃微珠直徑相當(dāng)，如膠層結(jié)構(gòu)的完整性，故應(yīng)用較

圖1.4細(xì)導(dǎo)線控制膠層厚度Fig.1.4Controllingthethicknessoftherubberlayerbyfinewire

層厚度和玻璃微珠直徑相當(dāng)，如壞膠層結(jié)構(gòu)的完整性，故應(yīng)用較少圖1.3玻璃微珠控制膠層厚度Usingglassbeadtocontrolthethickness層兩側(cè)的厚度塞尺（ThicknessG于點(diǎn)焊夾具上，移出塞尺，即達(dá)到，在板材涂膠部位加入兩段直徑與如圖....

本文編號(hào)：3988934