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退火熱處理對(duì)低壓冷噴涂Cu-Zn復(fù)合涂層性能的影響

發(fā)布時(shí)間:2024-05-25 05:50
  以Cu-Zn混合粉末作為噴涂粉體,采用低壓冷噴涂技術(shù)在1Cr13基體上制備Cu-Zn復(fù)合涂層,在不同退火溫度下對(duì)復(fù)合涂層進(jìn)行退火熱處理,然后測(cè)試涂層的力學(xué)性能。利用X射線衍射儀、場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡、顯微硬度儀等對(duì)退火熱處理前后復(fù)合涂層進(jìn)行微觀形貌觀察和硬度測(cè)試。結(jié)果表明:銅鋅復(fù)合涂層結(jié)構(gòu)致密,涂層與基體結(jié)合緊密;銅鋅復(fù)合涂層在200~300℃間退火時(shí),涂層中金屬顆粒間界面明顯,涂層內(nèi)部形成β(CuZn)、γ(Cu5Zn8)等金屬間化合物。退火溫度為200℃時(shí),銅鋅復(fù)合涂層的硬度(HV0.2)達(dá)到最高(1578 MPa),結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到最低(7.5 MPa);銅鋅復(fù)合涂層在350~450℃間退火時(shí),涂層中金屬顆粒間部分界面不明顯;當(dāng)退火溫度為450℃時(shí),銅鋅復(fù)合涂層硬度達(dá)到最低(1024 MPa),結(jié)合強(qiáng)度達(dá)到最高(13.9 MPa)。

【文章頁(yè)數(shù)】:7 頁(yè)

【部分圖文】:

圖5不同熱處理溫度下涂層的截面SEM微觀形貌及涂層孔隙率和平均孔隙尺寸

圖5不同熱處理溫度下涂層的截面SEM微觀形貌及涂層孔隙率和平均孔隙尺寸

圖6為200、250、300℃退火溫度下銅鋅復(fù)合涂層截面的EDS元素面掃描。觀察發(fā)現(xiàn),復(fù)合涂層中Cu、Zn顆粒層次分明,當(dāng)退火溫度為200℃時(shí),Cu原子基本不發(fā)生擴(kuò)散,少量Zn原子向Cu顆粒側(cè)擴(kuò)散(白色區(qū)域所示);當(dāng)退火溫度為250℃時(shí),少量Cu原子發(fā)生擴(kuò)散(白色區(qū)域所示),Zn....


圖1噴涂粉末粒度分布圖

圖1噴涂粉末粒度分布圖

圖3為經(jīng)6種退火熱處理溫度后涂層和噴涂態(tài)涂層的力學(xué)性能,其中圖3a是涂層的硬度,圖3b是涂層的結(jié)合強(qiáng)度。從圖3a中可以看出,隨著退火溫度的升高,涂層硬度先增加后降低。當(dāng)退火溫度為200℃時(shí),涂層硬度HV0.2值達(dá)到最高(1578MPa);當(dāng)退火溫度高于200℃后,銅鋅復(fù)合硬度隨....


圖23種粉末微觀形貌

圖23種粉末微觀形貌

圖1噴涂粉末粒度分布圖圖3不同熱處理溫度下涂層力學(xué)性能


圖4不同退火溫度下涂層的XRD圖譜

圖4不同退火溫度下涂層的XRD圖譜

圖5為6種退火溫度下涂層與噴涂態(tài)涂層截面的場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡微觀形貌,照片下方較暗部分為1Cr13不銹鋼基體,上方較亮部分為銅鋅復(fù)合涂層。從涂層的SEM照片可以看出,涂層與基體界面分明、凹凸不平,涂層與基體結(jié)合緊密,無貫穿裂紋與孔隙存在;同時(shí)也觀察到部分Al2O3顆粒(如箭頭所....



本文編號(hào):3981795

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