研究了鎳基單晶氣膜冷卻葉片模擬件的低周疲勞性能。低周疲勞測試分別在700、1000℃下進行,并考慮了氣膜孔孔徑對低周疲勞性能的影響。結(jié)果表明,在中溫條件下強烈的單晶各向異性敏感性使得疲勞壽命分散性較大;在高溫條件下,疲勞壽命對氣膜孔微結(jié)構(gòu)敏感性降低,疲勞性能穩(wěn)定地呈現(xiàn)出隨氣膜孔徑增大而降低的趨勢。疲勞裂紋路徑在低溫條件下呈晶體學(xué)平面擴展,高溫條件下呈Mode-I型擴展。疲勞裂紋主要起源于氣膜孔并向兩側(cè)擴展。在最小截面積上施加相同應(yīng)力載荷,孔周最大Mises應(yīng)力與氣膜孔徑呈負相關(guān)。

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圖1鎳基單晶的微觀組織

圖2氣膜冷卻葉片模擬件的幾何尺寸（mm)

圖3兩種孔徑的氣膜孔

圖4低周疲勞試驗加載條件

本文編號：3889976