隨著消費(fèi)類電子產(chǎn)品向著低功耗、多功能化、高集成度、微型化、綠色制造的方向發(fā)展,其對(duì)電子制造封裝技術(shù)與工藝提出了新的要求,以應(yīng)對(duì)消費(fèi)類電子產(chǎn)品可靠性所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。首先,電子封裝制造過(guò)程中表面貼裝工藝(SMT)通常使用的傳統(tǒng)Sn-Ag-Cu釬料合金回流工藝溫度(240～260℃)較高,不可避免地會(huì)帶來(lái)較大的熱損傷、熱能耗以及散熱困難等問(wèn)題;其次,隨著器件厚度降低,要求所使用的芯片、PCB等基板更薄,這樣由熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力所引起的翹曲現(xiàn)象將更加顯著,且在封裝過(guò)程中各種焊接缺陷更易出現(xiàn);此外,不耐熱元器件、溫度敏感器件的焊接需求逐漸增長(zhǎng),傳統(tǒng)的中高溫組裝工藝已無(wú)法滿足新型電子封裝技術(shù)的需求。在SMT過(guò)程中通過(guò)使用低溫?zé)o鉛釬料降低工藝溫度是有效解決消費(fèi)類電子產(chǎn)品的可靠性問(wèn)題的方式之一。本文對(duì)國(guó)內(nèi)外低溫?zé)o鉛釬料合金的發(fā)展進(jìn)行了總結(jié),詳細(xì)介紹了Sn-Zn基、In基、Sn-Bi基三類不同低溫?zé)o鉛釬料合金的發(fā)展及研究現(xiàn)狀,闡明了三類釬料合金在不同領(lǐng)域應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn),分析了未來(lái)低溫組裝的研發(fā)方向和實(shí)現(xiàn)途徑。

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【文章目錄】：
1 Sn-Zn基釬料合金
    1.1 合金化提高Sn-Zn基釬料合金的抗氧化性能
    1.2 合金化與助焊劑改善Sn-Zn基釬料合金的潤(rùn)濕性能
    1.3 合金化提高Sn-Zn基釬料合金的抗腐蝕性能
2 In基釬料合金
    2.1 添加單一合金元素的In基釬料合金
        (1)In-Ag釬料合金
        (2)In-Sn釬料合金
        (3)In-Bi釬料合金
    2.2 多組元合金化In基釬料合金
3 Sn-Bi基釬料合金
    3.1 降低Sn-Bi共晶釬料合金中的Bi含量
    3.2 微量元素合金化Sn-Bi共晶釬料合金
4 總結(jié)與展望



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