通過(guò)有限元模擬與試驗(yàn)測(cè)試,研究了打印參數(shù)對(duì)選區(qū)激光熔化（SLM）工藝成形AlSi10Mg合金殘余應(yīng)力的影響。結(jié)果表明,打印過(guò)程存在3個(gè)峰值溫度;隨著基板溫度、激光功率、掃描速度和掃描間距的增加,成形件殘余應(yīng)力先減小后增大。當(dāng)激光功率為450 W、掃描速度為1 100mm/s、掃描間距為70μm、基板溫度為200℃時(shí),打印件具有最小的殘余應(yīng)力,成形件抗拉強(qiáng)度為480MPa、屈服強(qiáng)度為310MPa、伸長(zhǎng)率為6%。成形件組織中存在粗晶區(qū)、細(xì)晶區(qū)和熱影響區(qū)3種區(qū)域,Si相呈網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)分布。 

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【文章目錄】：
1 設(shè)計(jì)、試驗(yàn)和設(shè)備
    1.1 模型設(shè)計(jì)
    1.2 試驗(yàn)設(shè)備
    1.3 試驗(yàn)設(shè)計(jì)
2 試驗(yàn)結(jié)果分析
    2.1 成形件殘余應(yīng)力模擬與實(shí)測(cè)驗(yàn)證
    2.2 打印過(guò)程內(nèi)部溫度隨時(shí)間的變化
    2.3 打印參數(shù)對(duì)殘余應(yīng)力的影響
        2.3.1 基板溫度的影響
        2.3.2 激光功率的影響
        2.3.3 掃描速度的影響
        2.3.4 掃面間距的影響
    2.4 組織與性能
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3674791