為了既實現(xiàn)單晶銅的有效連接,又盡量不損失單晶高純銅的導(dǎo)電性能,采用冷壓焊對單晶銅進行連接,研究了壓縮量對接頭組織性能的影響規(guī)律。結(jié)果表明,在單晶銅冷壓焊連接過程中,當(dāng)壓縮量較小時,不能形成有效的連接接頭。當(dāng)壓縮量達到一定值,便能形成有效的連接接頭,沿接頭軸向方向的母材區(qū)和變形區(qū)仍保持單晶結(jié)構(gòu),但取向發(fā)生了改變。隨著變形量的增加,接頭的連接界面處單晶組織結(jié)構(gòu)破壞,接頭處細小的再結(jié)晶晶粒數(shù)量先增加后減少,由大量取向各異的細小晶粒以及形變帶結(jié)構(gòu)組成。連接界面處的晶粒尺寸逐漸減小,接頭的抗拉強度先增加后略有減小,接頭的導(dǎo)電性良好。 

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0 引言
1 實驗
2 結(jié)果與分析
    2.1 接頭顯微組織演變
    2.2 接頭性能分析
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3674630