發(fā)布時間：2022-05-10 19:51

　　利用ANSYS有限元軟件對激光沉積過程中Si Cp/Cu梯度涂層的殘余應(yīng)力進(jìn)行數(shù)值模擬。建立該梯度涂層的有限元分析模型,探討梯度分布因子和涂層單層層厚對Si Cp/Cu梯度涂層殘余應(yīng)力的影響。結(jié)果表明:較大的殘余應(yīng)力主要分布在梯度涂層與基體的界面邊緣位置;當(dāng)梯度涂層層數(shù)為4,梯度分布因子為1,單層厚度為0.6 mm時,Si Cp/Cu梯度涂層有較好的殘余應(yīng)力緩和效果。根據(jù)優(yōu)化結(jié)果采用激光沉積法制備的Si Cp/Cu不同梯度層之間界面較為清晰,結(jié)合良好;與均質(zhì)涂層相比,其硬度和耐磨性分別提高了23.2%和5.2%。 

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1引言
2FGM模型的建立
    2.1 有限元模型
    2.2 材料參數(shù)確定
3結(jié)果與分析
    3.1 梯度分布因子對殘余應(yīng)力的影響
    3.2 單層層厚對殘余應(yīng)力的影響
    3.3 殘余應(yīng)力緩和效果評價
    3.4 梯度涂層制備與性能
        3.4.1 梯度涂層制備
        3.4.2 梯度涂層性能
4結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3652593