采用水冷工藝墊片電阻點焊方法焊接Mg₉₆Zn₂Y₂鎂合金,利用掃描電鏡和透射電鏡觀察接頭微觀組織以分析其微觀結(jié)構(gòu)的演變。結(jié)果表明:接頭由熔核、熱影響區(qū)和母材構(gòu)成。熔核區(qū)α-Mg晶粒大小為5～10μm;第二相呈網(wǎng)狀分布,其中的LPSO相主要為18R型結(jié)構(gòu)。在熱影響區(qū),α-Mg晶粒大小為2～5μm;第二相中LPSO相主要為14H型結(jié)構(gòu)。采用水冷工藝墊片電阻點焊方法焊接Mg₉₆Zn₂Y₂鎂合金能夠使接頭晶粒細化。 

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【文章目錄】：
1 試驗材料與方法
2 結(jié)果與分析
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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