采用超聲波焊接技術(shù)對Mg/Ti異種金屬進(jìn)行了焊接,研究了不同焊接能量對接頭界面峰值溫度、界面形貌、界面原子擴(kuò)散程度以及力學(xué)性能的影響規(guī)律。研究發(fā)現(xiàn):Mg/Ti超聲波焊接接頭整體界面較平直,局部界面有較小起伏,未發(fā)現(xiàn)裂紋、未熔合等缺陷,也未看到明顯的反應(yīng)層;隨著焊接能量的增大,界面峰值溫度升高,原子擴(kuò)散層厚度增大,連接區(qū)面積逐漸增大,接頭力學(xué)性能得到提高,而能量達(dá)到2000J時鎂側(cè)母材出現(xiàn)裂紋;接頭斷裂模式分為界面斷裂和紐扣斷裂,界面斷裂時斷裂發(fā)生在鎂側(cè)擴(kuò)散層區(qū)域和鎂側(cè)非擴(kuò)散層區(qū)域。掃描電子顯微鏡和X射線衍射儀分析表明,Mg/Ti連接界面區(qū)域無明顯的金屬間化合物生成。 

【文章頁數(shù)】：8 頁

【文章目錄】：
1 實驗
2 結(jié)果與討論
    2.1 鎂鈦超聲波焊接熱循環(huán)特點分析
    2.2 焊接能量對壓痕深度的影響
    2.3 焊接能量對接頭界面形貌的影響
    2.4 接頭力學(xué)性能
    2.5 斷口分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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