發(fā)布時(shí)間：2021-12-25 02:43

　　采用真空擴(kuò)散焊接的方法獲得了Mg/CuNi/Al擴(kuò)散焊接接頭。采用萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)測(cè)試焊接接頭剪切強(qiáng)度,通過(guò)SEM,EPMA,XRD對(duì)焊接接頭的顯微結(jié)構(gòu)和物相組成進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,Mg/CuNi/Al擴(kuò)散焊接接頭剪切強(qiáng)度隨焊接溫度和保溫時(shí)間的增加先增加后減小,焊接溫度440℃,保溫時(shí)間90 min時(shí),接頭剪切強(qiáng)度最大值達(dá)到22.4 MPa。焊接接頭主要由Al3Mg2致密組織層、Al12Mg17針狀組織層、Al12Mg17和α-Mg網(wǎng)狀組織層組成,Cu、Ni富集于網(wǎng)狀組織層中。Mg/CuNi/Al擴(kuò)散焊接接頭斷口主要由Al3Mg2、Al12Mg17、AlCu3、Al2Cu和Al7Cu23Ni化合物組成,斷裂方式以脆性斷裂為主。 

【文章來(lái)源】：稀有金屬材料與工程. 2015,44(06)北大核心EISCICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
    2.1 Cu Ni薄膜表征
    2.2 Mg/Cu Ni/Al焊接接頭剪切強(qiáng)度
    2.3 Mg/Cu Ni/Al焊接接頭顯微結(jié)構(gòu)
    2.4 Mg/Cu Ni/Al焊接接頭斷口分析
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3551644