化學機械微細磨削化學改性液理化性能研究
發(fā)布時間:2021-11-22 05:33
單晶硅是光伏產(chǎn)業(yè)、航空和航天等高性能零件應用領域常用的硬脆材料,具有化學穩(wěn)定性好、硬度大、脆性高、耐磨性好、化學機械性能優(yōu)良等特點。在對單晶硅進行三維微結(jié)構微細磨削加工過程中,極易產(chǎn)生棱角邊刃裂紋、崩邊、缺角等加工損傷缺陷,進而影響其使役性能。為實現(xiàn)硬脆材料微小零件三維結(jié)構的少缺陷,甚至無缺陷的高質(zhì)量及高效率加工,本文將化學機械加工技術中的化學改性作用引入到微細磨削加工中,側(cè)重研究化學改性液對單晶硅材料實現(xiàn)化學改性的反應條件并分析其理化性能;優(yōu)化化學改性液溶液反應條件參數(shù),探討化學機械微細磨削過程中化學改性液對單晶硅材料的改性機理。本文具體研究內(nèi)容包括:(1)單晶硅化學改性機理研究。以(100)晶面單晶硅為研究對象,在材料性能分析基礎上,確定化學改性液成分,分析能量輸入引發(fā)單晶硅化學改性的原理,設計單晶硅化學改性液實驗以及介紹理化性能分析測試方法。(2)單晶硅化學改性液化學性能研究。設計基于化學改性液中堿濃度、pH值、反應溫度和溶液成分變化的單晶硅化學改性單因素實驗,分析各因素變化對單晶硅材料化學改性程度的影響;陔姼旭詈系入x子體質(zhì)譜檢測和紅外光譜檢測,分別分析了化學改性后溶液中的S...
【文章來源】:湖南大學湖南省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:71 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
化學機械微細磨削加工示意圖
單晶硅的晶體結(jié)構
(a)化學改性前 (b)化學改性后圖 2.3 化學改性前后單晶硅材料進行化學改性實驗首先即是配制化學改性液,如圖 2.2 所示,為了使整制過程流暢、有序,首先集中準備好配制溶液所需的化學試劑、稱量工
【參考文獻】:
期刊論文
[1]硅片低損傷磨削砂輪及其磨削性能[J]. 王紫光,高尚,朱祥龍,董志剛,康仁科. 光學精密工程. 2017(10)
[2]拋光液pH值、溫度和濃度對藍寶石拋光效率的影響[J]. 董雙陽,顏志強,劉祖耀,冉紅鋒,張儉,屠錫富,黃勇,楊春光. 表面技術. 2017(05)
[3]機械力化學改性白云母增強聚丙烯復合材料[J]. 馮剛,趙靜,李艷,趙巖巖,徐建中,謝吉星. 硅酸鹽學報. 2017(05)
[4]單晶藍寶石襯底晶片的化學機械拋光工藝研究[J]. 余青,劉德福,陳濤. 表面技術. 2017(03)
[5]木質(zhì)素的化學改性及其對AuCl4-的吸附[J]. 張保平,馬鐘琛,劉運,郭美辰,楊芳. 化工學報. 2017(05)
[6]超精度石英玻璃的化學機械拋光[J]. 王仲杰,王勝利,王辰偉,張文倩,鄭環(huán). 微納電子技術. 2017(01)
[7]不同pH值下過氧化氫對Ru的CMP的影響[J]. 鄭環(huán),周建偉,劉玉嶺,王辰偉,張樂,王仲杰. 微納電子技術. 2017(01)
[8]LED藍寶石襯底拋光表面原子臺階形貌及其周期性研究[J]. 周艷,潘國順,史曉磊,龔樺,鄒春莉,湯皎寧. 光學精密工程. 2017(01)
[9]單晶碳化硅和藍寶石基片化學機械拋光的表面反應層形成機制的研究進展[J]. 甘陽,張飛虎. 科學通報. 2016(36)
[10]使用霧化液的K9光學玻璃化學機械磨削[J]. 戴恒震,油艷紅,戴智弘,金洙吉. 金剛石與磨料磨具工程. 2016(04)
博士論文
[1]全瓷冠修復體的破壞機理研究[D]. 魯成林.上海大學 2012
[2]微針陣列干電極的設計、制作及應用[D]. 王宇.蘭州大學 2012
[3]大尺寸硅片磨削平整化理論與工藝技術的研究[D]. 田業(yè)冰.大連理工大學 2007
[4]單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究[D]. 張銀霞.大連理工大學 2006
碩士論文
[1]單晶硅超精密切削裂紋擴展過程離散元仿真[D]. 李運濤.燕山大學 2017
[2]抽油桿接箍外襯耐磨耐高溫材料的研究[D]. 孫桃.揚州大學 2017
[3]飛秒激光濕法刻蝕硅基微納結(jié)構[D]. 馬云程.吉林大學 2016
[4]氧化鎂普魯蘭復合脫氟劑的再生研究[D]. 胡穎.華中科技大學 2016
[5]大尺寸單晶硅陣列窄溝槽磨削加工技術研究[D]. 艾小忱.大連理工大學 2015
[6]K9光學玻璃濕式化學機械磨削及其磨具的研究[D]. 油艷紅.大連理工大學 2015
[7]單晶硅納米切削機理與微結(jié)構演化的內(nèi)在關聯(lián)性研究[D]. 趙騰.燕山大學 2015
[8]K9光學玻璃化學機械磨削用磨具的研制及性能研究[D]. 王斌.大連理工大學 2013
[9]精細霧化拋光系統(tǒng)設計及霧化參數(shù)的研究[D]. 劉曉鵬.江南大學 2011
[10]Al2O3陶瓷化學機械磨削用磨具的研制及性能研究[D]. 陶占春.大連理工大學 2010
本文編號:3511040
【文章來源】:湖南大學湖南省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數(shù)】:71 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
化學機械微細磨削加工示意圖
單晶硅的晶體結(jié)構
(a)化學改性前 (b)化學改性后圖 2.3 化學改性前后單晶硅材料進行化學改性實驗首先即是配制化學改性液,如圖 2.2 所示,為了使整制過程流暢、有序,首先集中準備好配制溶液所需的化學試劑、稱量工
【參考文獻】:
期刊論文
[1]硅片低損傷磨削砂輪及其磨削性能[J]. 王紫光,高尚,朱祥龍,董志剛,康仁科. 光學精密工程. 2017(10)
[2]拋光液pH值、溫度和濃度對藍寶石拋光效率的影響[J]. 董雙陽,顏志強,劉祖耀,冉紅鋒,張儉,屠錫富,黃勇,楊春光. 表面技術. 2017(05)
[3]機械力化學改性白云母增強聚丙烯復合材料[J]. 馮剛,趙靜,李艷,趙巖巖,徐建中,謝吉星. 硅酸鹽學報. 2017(05)
[4]單晶藍寶石襯底晶片的化學機械拋光工藝研究[J]. 余青,劉德福,陳濤. 表面技術. 2017(03)
[5]木質(zhì)素的化學改性及其對AuCl4-的吸附[J]. 張保平,馬鐘琛,劉運,郭美辰,楊芳. 化工學報. 2017(05)
[6]超精度石英玻璃的化學機械拋光[J]. 王仲杰,王勝利,王辰偉,張文倩,鄭環(huán). 微納電子技術. 2017(01)
[7]不同pH值下過氧化氫對Ru的CMP的影響[J]. 鄭環(huán),周建偉,劉玉嶺,王辰偉,張樂,王仲杰. 微納電子技術. 2017(01)
[8]LED藍寶石襯底拋光表面原子臺階形貌及其周期性研究[J]. 周艷,潘國順,史曉磊,龔樺,鄒春莉,湯皎寧. 光學精密工程. 2017(01)
[9]單晶碳化硅和藍寶石基片化學機械拋光的表面反應層形成機制的研究進展[J]. 甘陽,張飛虎. 科學通報. 2016(36)
[10]使用霧化液的K9光學玻璃化學機械磨削[J]. 戴恒震,油艷紅,戴智弘,金洙吉. 金剛石與磨料磨具工程. 2016(04)
博士論文
[1]全瓷冠修復體的破壞機理研究[D]. 魯成林.上海大學 2012
[2]微針陣列干電極的設計、制作及應用[D]. 王宇.蘭州大學 2012
[3]大尺寸硅片磨削平整化理論與工藝技術的研究[D]. 田業(yè)冰.大連理工大學 2007
[4]單晶硅片超精密磨削加工表面層損傷的研究[D]. 張銀霞.大連理工大學 2006
碩士論文
[1]單晶硅超精密切削裂紋擴展過程離散元仿真[D]. 李運濤.燕山大學 2017
[2]抽油桿接箍外襯耐磨耐高溫材料的研究[D]. 孫桃.揚州大學 2017
[3]飛秒激光濕法刻蝕硅基微納結(jié)構[D]. 馬云程.吉林大學 2016
[4]氧化鎂普魯蘭復合脫氟劑的再生研究[D]. 胡穎.華中科技大學 2016
[5]大尺寸單晶硅陣列窄溝槽磨削加工技術研究[D]. 艾小忱.大連理工大學 2015
[6]K9光學玻璃濕式化學機械磨削及其磨具的研究[D]. 油艷紅.大連理工大學 2015
[7]單晶硅納米切削機理與微結(jié)構演化的內(nèi)在關聯(lián)性研究[D]. 趙騰.燕山大學 2015
[8]K9光學玻璃化學機械磨削用磨具的研制及性能研究[D]. 王斌.大連理工大學 2013
[9]精細霧化拋光系統(tǒng)設計及霧化參數(shù)的研究[D]. 劉曉鵬.江南大學 2011
[10]Al2O3陶瓷化學機械磨削用磨具的研制及性能研究[D]. 陶占春.大連理工大學 2010
本文編號:3511040
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