鎂及鎂合金由于諸多的性能優(yōu)勢(shì)而被譽(yù)為21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Φ牟牧现?銅及銅合金在電子電工等領(lǐng)域也有很廣泛的應(yīng)用。為了充分發(fā)揮兩者的優(yōu)勢(shì),有必要對(duì)其進(jìn)行焊接。本文首先對(duì)Mg/Cu二元擴(kuò)散偶在430℃-485℃進(jìn)行熱擴(kuò)散實(shí)驗(yàn),借助SEM、EDS等測(cè)試手段研究界面擴(kuò)散區(qū)顯微組織的演變規(guī)律;其次以鋁箔、鎳箔作為中間夾層,研究了恒定加壓、梯度加壓、間歇性梯度加壓三種加壓方式對(duì)AZ31B/Cu擴(kuò)散釬焊接頭的組織與性能的影響;最后以鋅基釬料ZnAl15作為中間夾層,研究了加熱溫度和保溫時(shí)間對(duì)AZ31B/Cu接頭組織和性能的影響。研究結(jié)果表明:Mg/Cu擴(kuò)散偶在485℃以下熱擴(kuò)散后,界面反應(yīng)層組織主要由寬大的Mg基體擴(kuò)散區(qū)、Cu2Mg區(qū)和狹窄的Cu基固溶體區(qū)組成,其中Mg基體擴(kuò)散區(qū)由α-Mg固溶體區(qū)及沿其晶界分布的顆粒狀Mg2Cu相組成,Cu原子在Mg基體中的擴(kuò)散以晶界擴(kuò)散為主。界面反應(yīng)層內(nèi)的Cu2Mg層厚度與溫度之間呈指數(shù)增長(zhǎng)關(guān)系。485℃熱擴(kuò)散4h后,Mg/Cu擴(kuò)散偶界面反應(yīng)層組織主要由Mg基體擴(kuò)散區(qū)、（α-Mg+Mg2Cu）共晶和Cu（Mg）固溶體區(qū)組成。擴(kuò)散區(qū)硬度明顯高于兩側(cè)母材,485℃以下... 

【文章來源】：西安科技大學(xué)陜西省

【文章頁(yè)數(shù)】：65 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

鎂的結(jié)構(gòu)圖

圖 1.2 鎂合金在各種工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用Fig.1.2 Application of magnesium alloys on various industrial fields合金的焊接性金由于自身的物理化學(xué)性能，致使其焊接過程中易出現(xiàn)以下問題[17]晶粒粗化：鎂合金具有較低的熔點(diǎn)，且其散熱性能較好，焊接過程粗化，接頭性能惡化。氧化與蒸發(fā)：鎂極易與氧發(fā)生反應(yīng)生成高熔點(diǎn)的 MgO 薄膜，一方另一方面，易產(chǎn)生氧化物夾雜影響焊縫質(zhì)量。除此之外，鎂具有較℃，高溫時(shí)蒸汽壓很大，易揮發(fā)而導(dǎo)致出現(xiàn)蜂窩狀孔洞。熱裂紋：鎂及鎂合金線膨脹系數(shù)較大，受熱及冷卻時(shí)尺寸變化較大現(xiàn)熱應(yīng)力，接頭形成時(shí)易形成裂紋等缺陷。除此，鎂由于性質(zhì)活潑反應(yīng)，生成的低熔點(diǎn)共晶常偏析于晶界，增強(qiáng)熱裂紋敏感性。銅合金概述

圖 1.3 攪拌摩擦焊示意圖Fig.1.3 Schematic of friction stir welding陳玉華等人[30]對(duì)銅/鎂異種金屬攪拌摩擦焊接頭板放置前進(jìn)側(cè)，攪拌頭的轉(zhuǎn)速為1180r/min，焊接，內(nèi)部組織無焊接微觀缺陷。對(duì)接頭進(jìn)行XRD及硬形成了AlCuMg的硬脆金屬間化合物相，金屬間化現(xiàn)最大值，達(dá)210HV，與此同時(shí)，硬脆相的出現(xiàn)致6MPa。過渡焊接接（Cold Metal Transfer，簡(jiǎn)稱CMT）是焊接領(lǐng)域的在以下方面，數(shù)字化協(xié)調(diào)控制焊絲的送給運(yùn)動(dòng)及熔制相互交替的高頻率的“熱-冷-熱”熔滴過渡過程濺。冷金屬過渡焊接由于一系列優(yōu)勢(shì)而被青睞，完g-Ti等異種金屬材料的焊接[31]。的景敏等人[32-33]采用CMT焊接技術(shù)對(duì)AZ31B鎂合

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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[3]AZ31B/Cu擴(kuò)散釬焊工藝及焊接接頭組織和性能研究[D]. 黨萍萍.西安科技大學(xué) 2014
[4]AZ31B/Cu異種材料焊接界面微觀結(jié)構(gòu)及元素?cái)U(kuò)散的研究[D]. 劉剛.西安科技大學(xué) 2013
[5]電場(chǎng)對(duì)AZ31B/Cu連接界面反應(yīng)和擴(kuò)散溶解層結(jié)構(gòu)的影響[D]. 王福明.太原理工大學(xué) 2012
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