高熵合金AlCrTaTiZrRu/(AlCrTaTiZrRu)N 0.7 擴散阻擋層的制備與性能研究
發(fā)布時間:2021-08-24 03:52
目的驗證15 nm厚度AlCrTaTiZrRu/(AlCrTaTiZrRu)N0.7的勢壘層熱穩(wěn)定性和擴散阻擋性能。方法采用直流磁控濺射技術(shù)在n型Si(111)基片上真空濺射沉積15 nm的AlCrTaTiZrRu(3 nm)/(AlCrTaTiZrRu)N0.7(12 nm)雙層阻擋層,隨后在雙層AlCrTaTiZrRu/(AlCrTaTiZrRu)N0.7薄膜的頂部沉積50 nm厚的Cu膜,最終制得Cu/AlCrTaTiZrRu/(AlCrTaTiZrRu)N0.7/Si復(fù)合薄膜試樣。將樣品在真空退火爐中分別進行600~900℃高溫退火30 min,以模擬最惡劣的應(yīng)用環(huán)境。用場發(fā)射掃描電鏡(FE-SEM)、X射線衍射儀(XRD)、能譜分析儀(EDS)、四探針電阻測試儀(FPP)以及原子力顯微鏡(AFM)對試樣的表面形貌、物相組成、化學(xué)成分、方塊電阻和粗糙度進行表征分析。結(jié)果沉積態(tài)AlCrTaTiZrRu/(AlCrTaTiZrRu)N0.7薄膜呈現(xiàn)非晶結(jié)構(gòu),與Cu膜和Si襯...
【文章來源】:表面技術(shù). 2020,49(11)北大核心EICSCD
【文章頁數(shù)】:7 頁
【部分圖文】:
Cu/HEA/HEAN0.7/Si樣品沉積態(tài)及不同溫度退火后的SEM截面形貌
·164·表面技術(shù)2020年11月失效。這是由于高溫退火導(dǎo)致高熵合金組織晶化[17],形成的多晶界為Cu原子提供了快速擴散的通道,造成Cu和Si原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成高阻態(tài)Cu-Si化合物。圖2Cu/HEA/HEAN0.7/Si復(fù)合結(jié)構(gòu)不同溫度退火前后的SEM表面形貌Fig.2SEMsurfacemorphologiesofCu/HEA/HEAN0.7/Sicompositestructuresbefore(a)andafter(b—e)annealingatdifferenttemperatures圖3Cu/HEA/HEAN0.7/Si疊層結(jié)構(gòu)在高溫退火前后的XRD圖Fig.3XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Silaminatedstructuresbeforeandafterhightemperatureannealing圖4圖2e中選區(qū)EDS圖譜Fig.4EDSspectrumofselectedareainFig.2e圖5室溫下Si/HEA和Si/HEAN0.7結(jié)構(gòu)XRD圖譜Fig.5XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Sistructuresatroomtemperature圖6不同溫度退火后Cu/HEA/HEAN0.7/Si薄膜表面方阻變化曲線Fig.6CurvesofsurfaceresistanceofCu/HEA/HEAN0.7/Sifilmsafterannealingatdifferenttemperatures
·164·表面技術(shù)2020年11月失效。這是由于高溫退火導(dǎo)致高熵合金組織晶化[17],形成的多晶界為Cu原子提供了快速擴散的通道,造成Cu和Si原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成高阻態(tài)Cu-Si化合物。圖2Cu/HEA/HEAN0.7/Si復(fù)合結(jié)構(gòu)不同溫度退火前后的SEM表面形貌Fig.2SEMsurfacemorphologiesofCu/HEA/HEAN0.7/Sicompositestructuresbefore(a)andafter(b—e)annealingatdifferenttemperatures圖3Cu/HEA/HEAN0.7/Si疊層結(jié)構(gòu)在高溫退火前后的XRD圖Fig.3XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Silaminatedstructuresbeforeandafterhightemperatureannealing圖4圖2e中選區(qū)EDS圖譜Fig.4EDSspectrumofselectedareainFig.2e圖5室溫下Si/HEA和Si/HEAN0.7結(jié)構(gòu)XRD圖譜Fig.5XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Sistructuresatroomtemperature圖6不同溫度退火后Cu/HEA/HEAN0.7/Si薄膜表面方阻變化曲線Fig.6CurvesofsurfaceresistanceofCu/HEA/HEAN0.7/Sifilmsafterannealingatdifferenttemperatures
本文編號:3359224
【文章來源】:表面技術(shù). 2020,49(11)北大核心EICSCD
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【部分圖文】:
Cu/HEA/HEAN0.7/Si樣品沉積態(tài)及不同溫度退火后的SEM截面形貌
·164·表面技術(shù)2020年11月失效。這是由于高溫退火導(dǎo)致高熵合金組織晶化[17],形成的多晶界為Cu原子提供了快速擴散的通道,造成Cu和Si原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成高阻態(tài)Cu-Si化合物。圖2Cu/HEA/HEAN0.7/Si復(fù)合結(jié)構(gòu)不同溫度退火前后的SEM表面形貌Fig.2SEMsurfacemorphologiesofCu/HEA/HEAN0.7/Sicompositestructuresbefore(a)andafter(b—e)annealingatdifferenttemperatures圖3Cu/HEA/HEAN0.7/Si疊層結(jié)構(gòu)在高溫退火前后的XRD圖Fig.3XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Silaminatedstructuresbeforeandafterhightemperatureannealing圖4圖2e中選區(qū)EDS圖譜Fig.4EDSspectrumofselectedareainFig.2e圖5室溫下Si/HEA和Si/HEAN0.7結(jié)構(gòu)XRD圖譜Fig.5XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Sistructuresatroomtemperature圖6不同溫度退火后Cu/HEA/HEAN0.7/Si薄膜表面方阻變化曲線Fig.6CurvesofsurfaceresistanceofCu/HEA/HEAN0.7/Sifilmsafterannealingatdifferenttemperatures
·164·表面技術(shù)2020年11月失效。這是由于高溫退火導(dǎo)致高熵合金組織晶化[17],形成的多晶界為Cu原子提供了快速擴散的通道,造成Cu和Si原子發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成高阻態(tài)Cu-Si化合物。圖2Cu/HEA/HEAN0.7/Si復(fù)合結(jié)構(gòu)不同溫度退火前后的SEM表面形貌Fig.2SEMsurfacemorphologiesofCu/HEA/HEAN0.7/Sicompositestructuresbefore(a)andafter(b—e)annealingatdifferenttemperatures圖3Cu/HEA/HEAN0.7/Si疊層結(jié)構(gòu)在高溫退火前后的XRD圖Fig.3XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Silaminatedstructuresbeforeandafterhightemperatureannealing圖4圖2e中選區(qū)EDS圖譜Fig.4EDSspectrumofselectedareainFig.2e圖5室溫下Si/HEA和Si/HEAN0.7結(jié)構(gòu)XRD圖譜Fig.5XRDpatternsofCu/HEA/HEAN0.7/Sistructuresatroomtemperature圖6不同溫度退火后Cu/HEA/HEAN0.7/Si薄膜表面方阻變化曲線Fig.6CurvesofsurfaceresistanceofCu/HEA/HEAN0.7/Sifilmsafterannealingatdifferenttemperatures
本文編號:3359224
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