IC10單晶Ni₃Al基高溫合金和GH3039高溫合金可以采用電子束焊接技術(shù)用于整體葉盤的制造。通過改變焊接速度研究焊接參數(shù)對(duì)GH3039/IC10電子束焊接頭組織與力學(xué)性能的影響,為工程實(shí)際應(yīng)用提供數(shù)據(jù)參考。 

【文章來源】：特種鑄造及有色合金. 2020,40(11)北大核心

【文章頁數(shù)】：6 頁

【部分圖文】：

拉伸試樣尺寸

圖10為不同焊接速度的接頭室溫拉伸曲線�？梢钥闯�,隨著焊接速度增加,接頭的抗拉強(qiáng)度也隨之增加,分別為658、687、715 MPa。另外,從拉伸位移情況也可以推測(cè)出,隨著焊接速度增加,接頭的伸長(zhǎng)率提高。圖11為不同焊接速度下接頭的拉伸斷口形貌�？梢钥闯�,3個(gè)斷口均分布大量韌窩,同時(shí)存在許多細(xì)小的微孔圍繞在韌窩的纖維紋路之間。從斷口形貌看出,GH3039/IC10電子束焊接頭拉伸斷裂方式主要為韌性斷裂。

圖2為不同焊接速度下焊縫宏觀形貌和X射線探傷結(jié)果�？梢钥闯�,3種不同焊接速度的焊縫成形良好,焊縫表面無咬邊、飛濺以及未熔合等焊接缺陷,并且隨著焊接速度降低,焊縫寬度和熔透量均呈遞增趨勢(shì)(見圖2a、圖2c、圖2e)。為進(jìn)一步檢測(cè)IC10/GH3039電子束焊接頭質(zhì)量,對(duì)其進(jìn)行X射線檢測(cè)(曝光參數(shù):100 kV,10 mA,120 s),檢測(cè)結(jié)果表明,不同焊接速度的IC10/GH3039接頭均無裂紋或氣孔缺陷(見圖2b、圖2d、圖2f)。圖3為不同焊接速度的焊縫橫截面宏觀形貌�？梢钥闯�,3種焊接速度的焊縫橫截面宏觀形貌均呈近I形,并以焊縫中心對(duì)稱。焊縫上熔寬不大于1.58 mm,下熔寬不大于0.74 mm。隨著焊接速度降低,焊縫橫截面積逐漸增加,同時(shí)焊縫金屬的均勻熔合的程度也增強(qiáng),對(duì)流分層現(xiàn)象得到改善。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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