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一種基于旋轉(zhuǎn)光束的準(zhǔn)分子激光銑削成形系統(tǒng)的研究

發(fā)布時(shí)間:2021-07-04 14:37
  隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,對(duì)于各種材料的加工要求越來(lái)越高。傳統(tǒng)的材料銑削加工方式不僅在各方面都存在損耗,加工成分高,而且在某些特殊材料的加工上形狀和精密度都達(dá)不到要求。激光銑削加工逐漸成為一種新型的加工模式。它具有傳統(tǒng)銑削加工不具備的優(yōu)點(diǎn):無(wú)接觸、無(wú)刀具磨損、加工精度高等。在難加工材料的銑削方面優(yōu)勢(shì)更加明顯。本文主要是通過(guò)利用激光光束旋轉(zhuǎn)達(dá)到對(duì)材料進(jìn)行銑削加工的目的。結(jié)合準(zhǔn)分子激光銑削技術(shù)、計(jì)算機(jī)接口控制技術(shù)、硬件平臺(tái)控制技術(shù)、等多種技術(shù)進(jìn)行了比較詳細(xì)的討論。本文先調(diào)研了國(guó)內(nèi)外激光銑削加工的研究狀況,討論了目前國(guó)內(nèi)外激光銑削研究工作的發(fā)展方向以及所存在的問(wèn)題;同時(shí)調(diào)研了旋轉(zhuǎn)光束國(guó)內(nèi)外的研究狀況,分析了旋轉(zhuǎn)光束對(duì)勻化光束提高銑削加工質(zhì)量的影響。文章對(duì)激光旋轉(zhuǎn)光束銑削系統(tǒng)結(jié)構(gòu)做了分析研究之后,展開了每一部分的討論,實(shí)現(xiàn)硬件、軟件的設(shè)計(jì)和搭建。本文基于STC89C52單片機(jī)為控制平臺(tái),搭建硬件電路控制系統(tǒng),同時(shí)由計(jì)算機(jī)串口通信對(duì)單片機(jī)進(jìn)行控制,利用Windows和Visual C++作為控制軟件的開發(fā)平臺(tái),對(duì)整個(gè)控制旋轉(zhuǎn)控制系統(tǒng)進(jìn)行了代碼編寫;同時(shí)設(shè)計(jì)光路旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu),搭建光路旋轉(zhuǎn)平臺(tái),通過(guò)單片機(jī)對(duì)硬... 

【文章來(lái)源】:北京工業(yè)大學(xué)北京市 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】:58 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題研究背景
    1.2 激光銑削
        1.2.1 激光銑削的工作機(jī)理
        1.2.2 激光銑削的國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 旋轉(zhuǎn)光束加工技術(shù)研究概況
    1.4 準(zhǔn)分子激光微加工
        1.4.1 準(zhǔn)分子激光器
        1.4.2 準(zhǔn)分子激光的特性
        1.4.3 準(zhǔn)分子激光微加工的優(yōu)點(diǎn)
    1.5 研究?jī)?nèi)容和目標(biāo)
        1.5.1 主要研究?jī)?nèi)容
        1.5.2 研究目標(biāo)
第2章 硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
    2.1 旋轉(zhuǎn)光束控制系統(tǒng)規(guī)劃
    2.2 硬件控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
        2.2.1 硬件系統(tǒng)主要元器件
        2.2.2 硬件控制系統(tǒng)工作原理
    2.3 光學(xué)元件的規(guī)劃與搭建
        2.3.1 旋轉(zhuǎn)光束工作原理
        2.3.2 具體設(shè)計(jì)方案
        2.3.3 光路硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
    2.4 本章小結(jié)
第3章 旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)自動(dòng)控制軟件設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
    3.1 軟件開發(fā)環(huán)境
    3.2 系統(tǒng)主程序設(shè)計(jì)
        3.2.1 轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)、反饋
        3.2.2 鍵盤控制部分
        3.2.3 顯示部分
    3.3 上位機(jī)程序設(shè)計(jì)
    3.4 系統(tǒng)調(diào)試
        3.4.1 系統(tǒng)調(diào)試工具
        3.4.2 系統(tǒng)調(diào)試過(guò)程
        3.4.3 系統(tǒng)調(diào)試結(jié)果
    3.5 本章小結(jié)
第4章 準(zhǔn)分子激光微加工實(shí)驗(yàn)研究
    4.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備介紹
        4.1.1 激光輸出系統(tǒng)
        4.1.2 所使用的六維工作臺(tái)與加工系統(tǒng)
    4.2 加工實(shí)驗(yàn)
        4.2.1 旋轉(zhuǎn)光束銑削參數(shù)對(duì)比
        4.2.2 銑削成形加工實(shí)驗(yàn)
        4.2.3 實(shí)驗(yàn)中存在的問(wèn)題
    4.3 本章總結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間所發(fā)表的學(xué)術(shù)論文
致謝


【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]激光三維銑削在陶瓷成形加工中的應(yīng)用研究[J]. 朱銀波,周建忠,黃舒,蔣素琴,楊小東.  激光雜志. 2009(06)
[2]激光銑削技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與展望[J]. 李祥友,曾曉雁.  激光雜志. 2007(05)
[3]不同材料的準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工機(jī)制[J]. 劉瑩,溫詩(shī)鑄.  機(jī)械科學(xué)與技術(shù). 2005(01)
[4]激光刻蝕技術(shù)的應(yīng)用[J]. 王宏杰,郭文剛,董兆輝,呂福云,杜永超,李超,劉建生.  紅外與激光工程. 2004(05)
[5]高聚物基PCR微流控芯片技術(shù)[J]. 姚李英,陳濤,王升啟,左鐵釧.  中國(guó)生物工程雜志. 2004(03)
[6]DMG的激光加工技術(shù)[J]. 艾楓.  制造技術(shù)與機(jī)床. 2004(02)
[7]單晶硅的激光銑削試驗(yàn)研究[J]. 袁根福,曾曉雁.  激光技術(shù). 2003(05)
[8]VC++實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)并口的直接輸入/輸出[J]. 侯整風(fēng),胡軍.  淮南工業(yè)學(xué)院學(xué)報(bào). 2002(02)
[9]步進(jìn)電機(jī)智能控制接口電路設(shè)計(jì)[J]. 宋現(xiàn)春,艾興.  機(jī)械工程師. 2002(01)
[10]電子束抽運(yùn)的高功率大孔徑準(zhǔn)分子激光器[J]. 白光.  激光與光電子學(xué)進(jìn)展. 2001(07)

碩士論文
[1]微細(xì)流路溝槽的激光銑削試驗(yàn)研究[D]. 胡亞峰.大連理工大學(xué) 2008
[2]Al2O3陶瓷的激光銑削試驗(yàn)研究[D]. 汲叢平.大連理工大學(xué) 2006
[3]準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工工藝和加工機(jī)理研究[D]. 朱效立.北京工業(yè)大學(xué) 2005
[4]準(zhǔn)分子激光微加工若干特性研究[D]. 周月豪.華中科技大學(xué) 2005
[5]準(zhǔn)分子激光微加工控制系統(tǒng)研究[D]. 殷伯華.北京工業(yè)大學(xué) 2003



本文編號(hào):3264975

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