電子產(chǎn)品小型化、輕量化和多功能化的綠色制造,使得Sn Ag Cu系無(wú)鉛釬料尤其是我國(guó)獨(dú)具特色的Sn Ag Cu RE系無(wú)鉛釬料成為Sn Pb釬料的最佳替代品之一。開(kāi)展相關(guān)無(wú)鉛釬料焊點(diǎn)質(zhì)量及工程應(yīng)用研究,是電子封裝和組裝領(lǐng)域亟待解決的熱點(diǎn)問(wèn)題。本文以Sn Ag Cu RE系無(wú)鉛釬料與實(shí)際電子和組裝用引線框架材料C194銅合金為研究對(duì)象,針對(duì)無(wú)鉛釬料無(wú)鹵或少鹵電子組裝存在的潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)質(zhì)量不足問(wèn)題,研究超聲振動(dòng)輔助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194銅合金的潤(rùn)濕、釬焊及釬焊接頭時(shí)效特性,為擴(kuò)大Sn Ag Cu系無(wú)鉛釬料的適用范圍及無(wú)鹵無(wú)鉛電子和組裝提供理論和實(shí)驗(yàn)依據(jù)。本文采用正交和單因素實(shí)驗(yàn),研究了釬劑類型、潤(rùn)濕參數(shù)和超聲振動(dòng)條件（超聲振動(dòng)功率和時(shí)間）對(duì)超聲振動(dòng)輔助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194銅合金潤(rùn)濕性的影響,確定了最佳工藝參數(shù);探討了超聲振動(dòng)輔助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194銅合金釬焊工藝試驗(yàn)、接頭組織性能及接頭斷裂機(jī)制;探究了超聲振動(dòng)輔助作用下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/C194銅合金釬焊接頭時(shí)效過(guò)程中界面IMC生長(zhǎng)行為... 

【文章來(lái)源】：河南科技大學(xué)河南省

【文章頁(yè)數(shù)】：61 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

封裝等級(jí)Fig.1-1packinghierachy引線框架是集成電路中芯片的載體，借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實(shí)

Tab.2-1 Chemistry component and mechanical property of C194 s主要成分/% 力學(xué)性能P Zn 0.015～0.150 0.05～0.20屈服強(qiáng)度/MPa 410～450 法及條件性試驗(yàn)輔助作用下 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE 釬料在 C194 銅合金國(guó)標(biāo)《釬料鋪展性及填縫性試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。樣尺寸如圖 2-2 所示。試驗(yàn)時(shí)將貯備好的 0.2±0.01g、1000#砂紙打磨好的 C194 銅合金板分別放入丙酮和。然后將釬料置于 C194 銅合金板的中央，滴 1-2 滴釬

于溫度為 275℃的箱式加熱爐中。待釬料熔化后，采用自行設(shè)計(jì)制驗(yàn)裝置[52]對(duì)試樣施加超聲振動(dòng)。圖 2-3 為超聲振動(dòng)下釬料的潤(rùn)濕原所示，超聲波振動(dòng)壓頭壓在銅合金板上，壓力垂直于基板，a，試驗(yàn)時(shí)超聲振動(dòng)能量通過(guò)基板傳遞至釬料與基板間的界面。超 0-90s，超聲功率為 0-88W。濕性是釬焊工藝的重要影響因素，通常使用靜滴法通過(guò)測(cè)量潤(rùn)濕角 S 來(lái)評(píng)價(jià)潤(rùn)濕性。鋪展面積和潤(rùn)濕性的測(cè)量方法如圖 2-4。將潤(rùn)濕行拍照(用直尺作為比例尺如圖 2-4(a))，然后將圖片插入到 AutoCA面積查詢工具來(lái)測(cè)定釬料的鋪展面積；將潤(rùn)濕樣沿鋪展釬料的中心按照?qǐng)D 2-4(b)所示的方法測(cè)量釬料的潤(rùn)濕角 θ。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3243635