利用銀銅鈦（Ag-Cu-Ti）膏狀釬料采用真空釬焊的方法對(duì)兩種不同石墨和銅合金進(jìn)行釬焊連接實(shí)驗(yàn),研究了釬焊溫度、中間緩沖層、母材尺寸等工藝參數(shù)對(duì)接頭性能的影響。采用自行設(shè)計(jì)模具對(duì)接頭的剪切強(qiáng)度進(jìn)行了測(cè)試,利用掃描電鏡和配帶的X射線能譜分析儀分析了接頭界面組織形貌及元素物相成分。研究結(jié)果表明:當(dāng)釬焊溫度為910℃,保溫時(shí)間10min時(shí),Ag-Cu-Ti膏狀釬料能夠與石墨和無氧銅兩側(cè)母材形成良好的結(jié)合界面;與GA石墨相比,阿泰克石墨與無氧銅接頭強(qiáng)度更高;采用1mm無氧銅做中間緩沖層釬焊石墨和鉻鋯銅時(shí),能有效緩解釬焊熱應(yīng)力,接頭強(qiáng)度有明顯提高。 

【文章來源】：核聚變與等離子體物理. 2020,40(02)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：7 頁

【部分圖文】：

石墨和無氧銅平板件焊接工裝

3.1 接頭形貌分析圖3是在910℃釬焊溫度下，保溫時(shí)間10min工藝條件下，兩種不同石墨和無氧銅形成的釬焊接頭界面組織形貌。由圖中可以看出，釬料向石墨和無氧銅兩側(cè)母材擴(kuò)散，在接頭界面形成一層連續(xù)且緊密的界面層，有少量氣孔夾雜在釬料層。在靠近銅母材一側(cè)，釬料向母材擴(kuò)散形成一層70～100μm的擴(kuò)散層；由于石墨的組織疏松多孔，靠近石墨母材一側(cè)，熔化的釬料填充到石墨的孔隙中，形成一層類似“釘扎”的填充層，擴(kuò)大了釬料與石墨母材的相互作用深度，能一定程度上提高接頭的強(qiáng)度。對(duì)比圖3a及圖3b可以看出，與阿泰克石墨比較，GA高強(qiáng)石墨母材組織更加稀疏，孔隙半徑大，更多的融化釬料填充到石墨的孔隙中，GA石墨釬料填充層較厚，銅側(cè)釬料擴(kuò)散層厚度較薄。

為方便表述，可將界面區(qū)域分為Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三個(gè)反應(yīng)區(qū)，其中1號(hào)區(qū)域是釬料與石墨母材交界面相鄰反應(yīng)區(qū)，為淺灰色反應(yīng)相，反應(yīng)層連續(xù)緊密，厚度在1μm左右；2號(hào)灰白相間區(qū)域是釬料熔化反應(yīng)中心區(qū)域，面積較大，有多種形貌的組織物相；3號(hào)灰色區(qū)域與無氧銅母材相鄰，由于是釬料向母材過渡區(qū)域，與母材交界面不是很明顯。圖4 GA石墨與無氧銅微區(qū)放大形貌

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
[1]石墨與銅的釬焊機(jī)理及新型低溫活性釬料的制備[D]. 謝鳳春.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2008



本文編號(hào)：3228754