隨著電子產(chǎn)品向小型化、智能化、集成化和可靠化方向發(fā)展,表面組裝技術(shù)（SMT）已成為電子封裝領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。焊料作為互連材料,能有效的提供電熱通道和機(jī)械支撐,是表面組裝技術(shù)的重要組成部分。傳統(tǒng)的無鉛焊料已廣泛應(yīng)用于表面組裝技術(shù),但在高溫下存在錫回流短路和電遷移的潛在風(fēng)險。同時電子產(chǎn)品無鉛化的不斷推進(jìn),含鉛高溫焊料的使用受到極大地限制。因此,研制一種低溫焊接、高溫服役的無鉛焊膏已成為電子封裝領(lǐng)域的研究難點。本文致力于研制一種低成本和高可靠性的高溫?zé)o鉛焊料。主要研究內(nèi)容如下:（1）首先,探究了Cu-Sn焊料制備工藝對焊料性能的影響。通過霧化法制備出粒徑為1μm的銅粉和錫粉,并研究了銅和錫質(zhì)量比、焊劑種類對焊接強(qiáng)度的影響。當(dāng)銅和錫質(zhì)量比為1.3:1和正丁醇為焊劑時,Cu-Sn焊料的焊接性能最佳,焊接強(qiáng)度可到30 MPa。（2）其次,研究了焊接工藝對Cu-Sn焊料焊接性能的影響。通過分析焊件的焊接強(qiáng)度、微觀組織形貌和燒結(jié)物相成分,對焊接性能進(jìn)行評價。當(dāng)焊接溫度為300°C,升溫速率為3.7°C/s和焊接時間為60 min時,焊接的焊接強(qiáng)度大于30 MPa,焊接界面無明顯的缺陷,焊接界面物相由... 

【文章來源】：華中科技大學(xué)湖北省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：60 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
1.緒論
    1.1 引言
    1.2 表面組裝技術(shù)概述
    1.3 無鉛焊料概述
    1.4 高溫?zé)o鉛焊料研究現(xiàn)狀
    1.5 課題研究內(nèi)容及意義
2.實驗過程及表征
    2.1 Cu-Sn焊料制備
    2.2 Cu-Sn焊接工藝
    2.3 Cu-Sn焊料焊接性能表征
    2.4 本章小結(jié)
3.Cu-Sn焊料焊接結(jié)果與分析
    3.1 引言
    3.2 焊接結(jié)果分析
    3.3 本章小結(jié)
4.焊接質(zhì)量分析及應(yīng)用
    4.1 引言
    4.2 焊接缺陷分析
    4.3 老化測試與分析
    4.4 Cu-Sn焊料應(yīng)用前景
    4.5 本章小結(jié)
5.總結(jié)與展望
    5.1 全文總結(jié)
    5.2 今后工作及研究展望
致謝
參考文獻(xiàn)



本文編號：3180585