通過金相分析、FeCl₃點腐蝕試驗、點蝕坑形貌觀測、極化曲線測試等方法,研究了再結(jié)晶退火溫度對含Cu鐵素體抗菌不銹鋼耐蝕性的影響。結(jié)果表明:在860～980℃范圍內(nèi)保溫5 min,含Cu鐵素體抗菌不銹鋼再結(jié)晶程度逐漸提升,耐蝕性先增強后減弱,最佳再結(jié)晶退火溫度為900℃。含Cu鐵素體抗菌不銹鋼在酸性FeCl₃溶液中點蝕坑呈開放式,隨再結(jié)晶退火溫度的升高,點蝕坑面積及深度減小,在980℃退火時其數(shù)量明顯增多。 

【文章來源】：金屬熱處理. 2020,45(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 試驗材料及方法
2 試驗結(jié)果與分析
    2.1 金相分析
    2.2 浸泡試驗
    2.3 電化學測試
    2.4 分析與討論
3 結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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