發(fā)布時(shí)間：2021-04-29 12:51

　　通過金相分析、FeCl₃點(diǎn)腐蝕試驗(yàn)、點(diǎn)蝕坑形貌觀測、極化曲線測試等方法,研究了再結(jié)晶退火溫度對含Cu鐵素體抗菌不銹鋼耐蝕性的影響。結(jié)果表明:在860～980℃范圍內(nèi)保溫5 min,含Cu鐵素體抗菌不銹鋼再結(jié)晶程度逐漸提升,耐蝕性先增強(qiáng)后減弱,最佳再結(jié)晶退火溫度為900℃。含Cu鐵素體抗菌不銹鋼在酸性FeCl₃溶液中點(diǎn)蝕坑呈開放式,隨再結(jié)晶退火溫度的升高,點(diǎn)蝕坑面積及深度減小,在980℃退火時(shí)其數(shù)量明顯增多。 

【文章來源】：金屬熱處理. 2020,45(05)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 試驗(yàn)材料及方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與分析
    2.1 金相分析
    2.2 浸泡試驗(yàn)
    2.3 電化學(xué)測試
    2.4 分析與討論
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3167564