針對T/R模塊殼體結構封裝的特殊性,提出了激光誘導釬焊方法并建立其機理模型.以增強相體積分數(shù)為55%的Si CP/Al復合材料為母材,根據(jù)激光誘導溫度場的特殊性,采用Al Zn25Si1,Zn Al7,納米鋁粉,微顆粒錫4種釬料對鋁基復合材料進行了氬保護氣氛釬焊試驗,利用掃描電鏡和EDS能譜分析的方法對釬焊接頭的界面結合和斷口形貌進行了研究.在保證接頭材料表面不受熱損傷、且搭接界面釬料熔化的特殊溫度場的條件下,確定了激光的參數(shù).結果表明,低熔點的Zn Al7、納米鋁粉釬料容易得到良好的接頭,界面層通過擴散實現(xiàn)了冶金結合,斷口分析表明,釬焊接頭的斷口位于釬縫偏于母材內一側,具有一定的連接強度. 

【文章來源】：焊接學報. 2015,36(08)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0序言
1激光誘導釬焊機理
2試驗方法
3試驗結果及分析
    3.1激光誘導釬焊試驗
    3.2接頭界面行為分析
    3.3力學性能分析
    3.4斷口分析
4結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3148938