針對(duì)T/R模塊殼體結(jié)構(gòu)封裝的特殊性,提出了激光誘導(dǎo)釬焊方法并建立其機(jī)理模型.以增強(qiáng)相體積分?jǐn)?shù)為55%的Si CP/Al復(fù)合材料為母材,根據(jù)激光誘導(dǎo)溫度場(chǎng)的特殊性,采用Al Zn25Si1,Zn Al7,納米鋁粉,微顆粒錫4種釬料對(duì)鋁基復(fù)合材料進(jìn)行了氬保護(hù)氣氛釬焊試驗(yàn),利用掃描電鏡和EDS能譜分析的方法對(duì)釬焊接頭的界面結(jié)合和斷口形貌進(jìn)行了研究.在保證接頭材料表面不受熱損傷、且搭接界面釬料熔化的特殊溫度場(chǎng)的條件下,確定了激光的參數(shù).結(jié)果表明,低熔點(diǎn)的Zn Al7、納米鋁粉釬料容易得到良好的接頭,界面層通過(guò)擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)了冶金結(jié)合,斷口分析表明,釬焊接頭的斷口位于釬縫偏于母材內(nèi)一側(cè),具有一定的連接強(qiáng)度. 

【文章來(lái)源】：焊接學(xué)報(bào). 2015,36(08)北大核心EICSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：5 頁(yè)

【文章目錄】：
0序言
1激光誘導(dǎo)釬焊機(jī)理
2試驗(yàn)方法
3試驗(yàn)結(jié)果及分析
    3.1激光誘導(dǎo)釬焊試驗(yàn)
    3.2接頭界面行為分析
    3.3力學(xué)性能分析
    3.4斷口分析
4結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]激光誘導(dǎo)焊接溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬[J]. 周廣濤,郭廣磊,方洪淵.  焊接學(xué)報(bào). 2014(07)
[2]高比分SiCp/2024鋁基復(fù)合材料激光原位焊接頭斷裂行為[J]. 李俐群,左智成,陶汪,姜龍濤.  焊接學(xué)報(bào). 2012(04)
[3]鋁基復(fù)合材料SiCW/6061 Al的激光焊接[J]. 劉黎明,祝美麗,徐衛(wèi)平,牛濟(jì)泰.  焊接學(xué)報(bào). 2001(04)
[4]鋁基復(fù)合材料激光焊焊縫界面反應(yīng)及影響因素的研究[J]. 牛濟(jì)泰,劉黎明,孟琴.  稀有金屬. 2001(01)
[5]SiCW/6061Al鋁基復(fù)合材料激光焊機(jī)理[J]. 牛濟(jì)泰,王慕珍,來(lái)忠紅,劉黎明,許德勝,王濤.  焊接學(xué)報(bào). 2000(01)



本文編號(hào)：3148938