發(fā)布時(shí)間：2021-03-21 21:42

　　為提高室溫印壓銅片所得微孔的質(zhì)量,減少微孔內(nèi)部裂紋以及獲得孔徑更小的微孔,提出加熱印壓的新工藝方法。通過大量印壓實(shí)驗(yàn),對(duì)影響微孔成形的各因素進(jìn)行分析與驗(yàn)證,得到最佳的加熱印壓工藝參數(shù)。結(jié)果表明:采用加熱印壓可獲得孔徑更小的微孔,而且微孔邊緣隆起高度有所降低,成形質(zhì)量更高。 

【文章來源】：機(jī)床與液壓. 2020,48(19)北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】：3 頁(yè)

【部分圖文】：

金剛石印壓成孔裝置

將銅片加熱到不同溫度,使用相同錐角的壓頭在相同基底上以相同的下壓速率和退刀速率進(jìn)行印壓試驗(yàn),得到如圖2所示的曲線。由圖2可以看出,不論是鋁基底還是不銹鋼基底,隨著溫度的增高,銅片印壓之后所得微孔直徑都呈現(xiàn)先減小后增大的趨勢(shì),當(dāng)鋁板作為基底時(shí),印壓后微孔孔徑相比于不銹鋼做基底時(shí)的孔徑偏大,這與表4結(jié)果相符。另外,可以看出銅片最佳的加熱溫度在200 ℃左右,此時(shí)印壓后的微孔孔徑最小。

對(duì)比室溫與加熱條件下銅片印壓微孔圖可得,在相同的印壓條件下,室溫金剛石印壓銅片所獲得微孔直徑大于加熱銅片所得微孔直徑,銅片加熱后進(jìn)行印壓可獲得更加規(guī)則的圓孔。究其原因一方面在于加熱改變銅金屬薄片的力學(xué)性能,使銅的硬度降低,金屬塑性性能提高,另一方面是加熱使得銅片晶粒細(xì)化,根據(jù)霍爾-佩奇公式,晶粒細(xì)小時(shí)形變更均勻[7]。圖4所示為印壓微孔輪廓,在圖4(a)中,銅片上表面微孔邊緣隆起高度較高,隆起范圍較窄,這是由于在印壓過程中,隨著下壓量的增加,金剛石錐形壓頭壓入銅片深度增大,在擠壓分力的作用下,靠近錐頭邊緣部分材料向上擁動(dòng)所形成。從圖4(b)中可以看出,加熱印壓銅片所形成的微孔邊緣隆起高度明顯有所降低,且隆起范圍寬化,這是因?yàn)樵陬A(yù)加熱銅片后,材料塑性提高,在相同的外加力作用下,滑移帶數(shù)量增多,內(nèi)部材料流動(dòng)范圍增大[8],大部分材料發(fā)生側(cè)向流動(dòng),少部分向上流動(dòng)造成微孔邊緣凸起。

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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