在不同保溫時間下,分別采用Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi無鉛軟釬料,對表面鍍鎳的兩種不同體積分數(shù)的SiCP/6063Al復(fù)合材料進行真空軟釬焊。通過剪切強度測試、顯微組織分析、能譜分析等手段研究了釬焊接頭的組織和性能。結(jié)果表明:Bi元素的加入改善了Sn-3.0Ag-0.5Cu釬料的鋪展?jié)櫇裥?降低了熔點,提高了焊縫的抗剪強度;在270℃保溫35min時,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi釬料釬焊接頭抗剪強度達到最高值38.23MPa;釬焊過程中只是兩側(cè)鍍鎳層間的焊接,釬料并未透過鎳層與母材發(fā)生擴散反應(yīng)。 

【文章來源】：材料導(dǎo)報. 2015,29(16)北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
0引言
1實驗
2結(jié)果及分析
    2.1Bi對釬料性能的影響
        2.1.1Bi對釬料熔點的影響
        2.1.2Bi對釬料鋪展?jié)櫇裥阅艿挠绊?br>    2.2釬焊接頭的抗剪強度測試
    2.3焊縫顯微組織分析
3討論
4結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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本文編號：3039695