采用激光掃描共焦顯微技術(shù)（LSCM）、DSC、TEM和拉伸試驗(yàn)系統(tǒng)研究Si含量對(duì)T4態(tài)Al-（1.44-12.40）Si-0.7Mg（質(zhì)量分?jǐn)?shù),%）合金板材顯微組織和屈服強(qiáng)度的影響。結(jié)果表明:隨著Si含量的增加,合金板材的再結(jié)晶晶粒細(xì)化。當(dāng)Si含量從1.44%增加到12.4%時(shí),合金板材的晶粒尺寸從約47μm減小到10μm。此外,隨著Si含量的增加,基體中GP區(qū)的體積分?jǐn)?shù)略有增加。在已有模型的基礎(chǔ)上,提出預(yù)測(cè)合金板材屈服強(qiáng)度模型。模型結(jié)果與實(shí)際實(shí)驗(yàn)結(jié)果吻合較好,并揭示T4態(tài)Al-（1.44-12.40）Si-0.7Mg合金板材的強(qiáng)化機(jī)理及Si含量的變化對(duì)各種強(qiáng)化機(jī)制的影響。 

【文章來(lái)源】：Transactions of Nonferrous Metals Society of China. 2020,30(08)

【文章頁(yè)數(shù)】：11 頁(yè)

【文章目錄】：
1 Introduction
2 Experimental
3 Results
    3.1 Microstructure evolution
    3.2 Yield strength prediction
4 Conclusions


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]擠壓過(guò)程中SiC顆粒對(duì)鎂基復(fù)合材料基體動(dòng)態(tài)再結(jié)晶行為的影響（英文）[J]. 常海,王曉軍,胡小石,王艷秋,聶凱波,吳昆.  稀有金屬材料與工程. 2014(08)



本文編號(hào)：3022008