無磨粒化學機械拋光是一種柔和的表面處理方法,可以有效去除磷酸二氫鉀（KDP）晶體表面的小尺度飛切刀紋。在拋光過程中不使用磨粒,KDP晶體與拋光墊粗糙峰直接接觸,兩者之間相對運動,在表面接觸應(yīng)力的作用下,拋光墊對KDP晶體表面產(chǎn)生微機械作用,在實現(xiàn)材料去除和改善表面質(zhì)量方面具有重要的作用。為了深入了解無磨粒化學機械拋光中微機械去除作用,文章通過研究表面接觸應(yīng)力分布和變化規(guī)律,對拋光過程中的微機械作用進行定量分析,建立了KDP晶體與拋光墊粗糙峰接觸力學的數(shù)學模型并開展系統(tǒng)研究。根據(jù)Hertz理論對拋光過程中KDP晶體表面接觸應(yīng)力進行了計算與分析,研究了拋光壓力、摩擦系數(shù)、拋光墊楊氏模量和拋光墊粗糙峰半徑等拋光參數(shù)對微機械作用的影響規(guī)律,獲得了不同拋光條件下最大許用拋光壓力。結(jié)合實驗結(jié)果,對KDP晶體與拋光墊之間的微機械作用進行了實驗驗證,進一步揭示了KDP晶體無磨�；瘜W機械拋光去除機理。 

【文章來源】：制造技術(shù)與機床. 2020,(06)北大核心

【文章頁數(shù)】：7 頁

【文章目錄】：
1 接觸力學模型建立與分析
2 KDP表面接觸應(yīng)力計算與分析
3 分析與討論
    3.1 拋光工藝參數(shù)對表面接觸應(yīng)力的影響
    3.2 最大許用拋光壓力分析
4 結(jié)語


【參考文獻】：
期刊論文
[1]磷酸二氫鉀（KDP）晶體納米壓痕過程的有限元分析[J]. 王洪祥,馬恩財,高石,黃志群,許喬,侯晶.  材料科學與工藝. 2009(01)
[2]一種基于非晶層粘性流動的機械化學拋光模型[J]. 蔣建忠,趙永武,雒建斌.  中國機械工程. 2006(24)

碩士論文
[1]KDP逐點可控微納溶解拋光理論仿真及試驗研究[D]. 張和平.大連理工大學 2012



本文編號：2975910