以Q235碳鋼為基底進行Ni–P–Si₃N₄復合化學鍍。以鍍層的顯微硬度為指標,通過正交試驗得到的最優(yōu)配方和工藝條件為:硫酸鎳29 g/L,次磷酸鈉30 g/L,氟化氫銨15 g/L,檸檬酸三鈉10 g/L,硫脲0.003 g/L,氮化硅2 g/L,十二烷基硫酸鈉0.04 g/L,pH 4.5,溫度85℃,時間1.5 h。該條件下所得Ni–P–Si₃N₄復合鍍層為非晶態(tài)結構,表面平整致密,厚度47.8μm,顯微硬度313.4 HV,結合力良好。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2020年12期 北大核心

【文章頁數(shù)】：3 頁

【部分圖文】：

Ni–P–Si3N4復合鍍層的金相顯微照片(400×)和SEM照片

Ni–P–Si3N4復合鍍層的XRD譜圖

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：2942618