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鎳-磷-氮化硅復(fù)合化學(xué)鍍工藝優(yōu)化

發(fā)布時(shí)間:2020-12-27 22:34
  以Q235碳鋼為基底進(jìn)行Ni–P–Si3N4復(fù)合化學(xué)鍍。以鍍層的顯微硬度為指標(biāo),通過(guò)正交試驗(yàn)得到的最優(yōu)配方和工藝條件為:硫酸鎳29 g/L,次磷酸鈉30 g/L,氟化氫銨15 g/L,檸檬酸三鈉10 g/L,硫脲0.003 g/L,氮化硅2 g/L,十二烷基硫酸鈉0.04 g/L,pH 4.5,溫度85℃,時(shí)間1.5 h。該條件下所得Ni–P–Si3N4復(fù)合鍍層為非晶態(tài)結(jié)構(gòu),表面平整致密,厚度47.8μm,顯微硬度313.4 HV,結(jié)合力良好。 

【文章來(lái)源】:電鍍與涂飾. 2020年12期 北大核心

【文章頁(yè)數(shù)】:3 頁(yè)

【部分圖文】:

鎳-磷-氮化硅復(fù)合化學(xué)鍍工藝優(yōu)化


Ni–P–Si3N4復(fù)合鍍層的金相顯微照片(400×)和SEM照片

譜圖,復(fù)合鍍層,譜圖,非晶態(tài)


Ni–P–Si3N4復(fù)合鍍層的XRD譜圖

【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]正交試驗(yàn)協(xié)同BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型預(yù)測(cè)化學(xué)鍍Ni-W-P的沉積速率[J]. 宋長(zhǎng)斌.  電鍍與環(huán)保. 2019(04)
[2]化學(xué)鍍的研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)[J]. 張麗,張彥.  表面技術(shù). 2017(12)
[3]鎂合金復(fù)合化學(xué)鍍(Ni-P)-Si3N4復(fù)合鍍層工藝研究[J]. 楊友,李雪松,佟金偉,姜東梅.  電鍍與精飾. 2010(03)
[4]Ni-P-Si3N4納米粒子化學(xué)復(fù)合鍍工藝優(yōu)化及鍍層性能表征[J]. 王正平,楊會(huì)靜,孫松林,曹茂盛,朱靜,王彪.  中國(guó)表面工程. 2001(03)



本文編號(hào):2942618

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