【摘要】：隨著人類科學(xué)技術(shù)正朝著“綠色”環(huán)保方向發(fā)展,在電子封裝領(lǐng)域使用“綠色”焊膏是未來電子信息產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“綠色”制造技術(shù)的必然要求。因此,研發(fā)一種能滿足表面組裝技術(shù)(SMT)要求、環(huán)境友好、綜合性能優(yōu)良、成本適宜的焊膏產(chǎn)品已顯得十分迫切。本文在實(shí)驗(yàn)室原有的助焊劑配方基礎(chǔ)上,對助焊劑的組分與制備工藝進(jìn)行優(yōu)化研究,制備出綜合性能優(yōu)良的環(huán)保助焊劑;再將環(huán)保助焊劑與無鉛焊料合金粉按最優(yōu)配比制備出SMT環(huán)保無鉛焊膏,并對其性能進(jìn)行研究。本文的主要研究成果如下:(1)環(huán)保助焊劑最佳配方為:成膜劑44.1 wt.%,溶劑40 wt.%,觸變劑5.2 wt.%,活化劑8.6 wt.%,表面活性劑0.9 wt.%,其他添加劑1.2 wt.%;成膜劑由KE-604松香與A松香按3:2的比例復(fù)配組成;溶劑由A溶劑、二乙二醇丁醚、B溶劑按10.26:5.64:19.11的比例復(fù)配組成;觸變劑為ST500,表面活性劑為FT-900;活化劑由有機(jī)酸與三乙醇胺按7:1的比例組成,有機(jī)酸由A酸、B酸、C酸按1.39:2.72:1.88的比例復(fù)配組成;其他添加劑由緩蝕劑BTA與抗氧化劑BHT按1:1的比例組成。(2)采用高低溫分散乳化工藝制備環(huán)保助焊劑,其最佳工藝參數(shù)為:預(yù)熱攪拌溫度100℃、保溫?cái)嚢铚囟?5℃、總攪拌時間35 min、研磨次數(shù)3次;其性能研究結(jié)果表明:所制備的環(huán)保助焊劑為物理性能穩(wěn)定且不含鹵素的微黃色粘稠狀膏體,其黏度為15.1 Pa·s,pH值為5.1,不揮發(fā)物含量為21.5%,對銅板無明顯腐蝕,免清洗,綜合性能良好。(3)SMT環(huán)保無鉛焊膏是由4#SAC0307焊料合金粉與環(huán)保助焊劑按89:11的質(zhì)量配比,并采用離心攪拌脫氣工藝制備而成的均勻膏狀體;其性能研究結(jié)果表明:SMT環(huán)保無鉛焊膏的冷藏保存期限為10個月,觸變指數(shù)為0.6515,焊點(diǎn)鋪展率為87.61%,不含鹵素,焊后免清洗;其儲存穩(wěn)定性、印刷性、焊接性、環(huán)保性良好,可靠性較高;符合RoHS環(huán)保指令與相關(guān)技術(shù)要求,相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到或優(yōu)于商品SP0307焊膏,已經(jīng)初步達(dá)到商用水平。
【學(xué)位授予單位】：湖北工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號】：TG42
【圖文】：

圖 1.1 傳統(tǒng)焊膏所帶來的環(huán)境污染統(tǒng)焊膏中的鉛及其化合物會給環(huán)境安全和人類自身健在潮濕和雨水的長期侵蝕下，大量無回收約束機(jī)制含鉛水的鹽類并污染地下水；重金屬元素鉛在人體內(nèi)積聚后白質(zhì)的結(jié)合來抑制蛋白質(zhì)的正�；希⑶疫�會通過

圖 1.2 表面組裝生產(chǎn)線于傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)（Through Hole Technology，縮寫 THT），S業(yè)生產(chǎn)更大的優(yōu)勢。高密度，表面組裝更為先進(jìn)封裝技術(shù)使其 S為減小，PCB 的組裝密度得到大幅度的提高；高性能，SMC/S引線使得其的寄生電感和電容得以降低，進(jìn)而電路的高頻高速

【參考文獻(xiàn)】

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1 葛曉敏;熊國宣;馬鑫;;聚酰胺改性氫化蓖麻油在無鉛錫膏中的應(yīng)用研究[J];廣州化工;2013年24期

2 白融;趙麥群;范歡;;非醇醚類助焊劑及其焊膏的研究[J];電子工藝技術(shù);2012年02期

3 鄭家春;楊曉軍;雷永平;夏志東;郭福;;復(fù)配表面活性劑對無鉛助焊劑潤濕性能影響的研究[J];電焊機(jī);2011年07期

4 薛靜;趙麥群;范歡;張金鳳;;SnAgCu無鉛焊膏用溶劑的優(yōu)化研究[J];電子元件與材料;2011年02期

5 徐冬霞;王東斌;韓飛;雷永平;;非離子表面活性劑對助焊劑潤濕性能的影響[J];電子元件與材料;2010年09期

6 李濤;趙麥群;趙陽;薛靜;;SnAgCu無鉛焊膏用活性物質(zhì)研究[J];電子元件與材料;2009年09期

7 李元山;陳振華;雷曉娟;;時效處理對Sn-Bi系無鉛焊料的影響研究[J];材料科學(xué)與工藝;2009年03期

8 陳海燕;張海燕;黃一帆;鄭楚鉗;;SMT無鉛電子焊膏活性劑的研究[J];電子元件與材料;2009年05期

9 李濤;趙麥群;薛靜;趙陽;;松香樹脂對SnAgCu焊膏性能的影響[J];電子工藝技術(shù);2009年01期

10 李國偉;雷永平;夏志東;史耀武;周永馨;;無鉛焊膏中松香含量對焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響[J];電子元件與材料;2008年05期

本文編號：2741775