鎂合金陽(yáng)極氧化工藝與性能研究
【圖文】:
(c) 15mA/cm2(d) 20mA/cm2圖 3-2 不同電流密度下膜層的表面形貌圖 3-3 為不同電流密度下膜層截面形貌。可見,電流密度為 5mA/cm2時(shí),膜電流密度為 10mA/cm2時(shí),膜層厚約 6μm;電流密度為 15mA/cm2時(shí),膜層厚約密度為 20mA/cm2時(shí),膜層厚約 14μm。在合適的區(qū)間內(nèi)提高電流密度,膜層當(dāng)電流密度超過 15mA/cm2后,膜厚增加較小。當(dāng)電流密度不斷加大時(shí),電火漸升高,向基體內(nèi)部的反應(yīng)加速,氧化膜上的熔融物逐漸增多,造成膜厚不流密度過高時(shí),膜層的生長(zhǎng)速度和溶解速度達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡,膜層不再繼續(xù)增
(c) 15mA/cm2(d) 20mA/cm2圖 3-3 不同電流密度下陽(yáng)極氧化膜的截面形貌電化學(xué)極化 3-4 是不同電流密度的膜層在 3.5%NaCl 水溶液中的極化曲線。其中圖 a-d密度為 5,10,15,20mA/cm2時(shí),對(duì)應(yīng)膜層的極化曲線?梢姡煌娏髅艿拟g化趨勢(shì)也不一樣,其中圖 b、圖 c 和圖 d 的鈍化較明顯,圖 a 的自腐蝕 3.1 為不同電流密度下陽(yáng)極氧化膜在 3.5%NaCl 水溶液中動(dòng)電位極化的電化見,自腐蝕電位從低到高對(duì)應(yīng)的電流密度分別是 20、10、15 和 5mA/cm2;層自腐蝕電流密度大小可知,電流密度為 15mA/cm2時(shí)對(duì)應(yīng)的自腐蝕電流密次是 10 和 20mA/cm2,而電流密度為 5mA/cm2時(shí)對(duì)應(yīng)的自腐蝕電流密度最的抗蝕性較差。因此,當(dāng)電流密度為 15mA/cm2時(shí),,對(duì)應(yīng)膜層的抗蝕性較強(qiáng)圍內(nèi)提高電流密度,膜層逐漸增厚,小孔數(shù)逐漸減小,氧化膜上的薄弱點(diǎn)較膜層擴(kuò)散的通道增長(zhǎng),膜層的抗蝕性逐漸增強(qiáng)。而電流密度過高時(shí),膜層上
【學(xué)位授予單位】:沈陽(yáng)化工大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TG178
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2702463
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