非金屬密封副聚酰亞胺材料研磨加工技術(shù)研究
【圖文】:
圖 1-1 聚酰亞胺材料示意圖酰亞胺材料的研究現(xiàn)狀航空航天,電子信息工業(yè),汽車工業(yè)以及家用電器工業(yè)等領(lǐng)原材料的要求越來越高;A(chǔ)材料的研究不斷朝著高性能,低成本等方面發(fā)展[1,2]。亞胺(PI)就是綜合性非常優(yōu)異的材料。聚酰亞胺材料是一環(huán)為特征結(jié)構(gòu)。其中最為重要的是以苯環(huán)直接與酰亞胺環(huán)相子的通式如圖 1-2 所示: O O
聚酰亞胺材料研磨機(jī)理、研磨工藝與聚酰亞胺表面質(zhì)量的對應(yīng)關(guān)系方面開展了系統(tǒng)研究,包括:聚酰亞胺表面研磨機(jī)理、聚酰亞胺材料研磨作用效果分析和試驗(yàn)研究、研磨顆粒對聚酰亞胺材料表面微觀結(jié)構(gòu)的影響和聚酰亞胺表面研磨去除效率研究。2.1 聚酰亞胺材料研磨理論分析材料的研磨加工過程是一個(gè)復(fù)雜的、由許多因素決定的加工過程,,一般很難找到準(zhǔn)確、全面描述表面去除量與各種工藝參數(shù)之間的數(shù)學(xué)模型。廣泛采用的 Preston 方程,能夠?qū)ぜ诓煌霓D(zhuǎn)速比、不同偏心距、不同壓強(qiáng)分布情況下,對材料相對去除速率進(jìn)行理想的模擬計(jì)算[24]。但實(shí)際情況更為復(fù)雜[25,26],通常使用的研磨顆粒要比加工材料更堅(jiān)硬,精細(xì)磨料和工件接觸時(shí)會(huì)在表面層產(chǎn)生微小碎片[27],因此研磨過程中的速度和壓力對研磨效果有很大的影響。研磨顆粒的物理性質(zhì)(包括硬度和顆粒形狀等)和顆粒直徑對研磨速率和研磨效果都有至關(guān)重要的影響,在一定范圍內(nèi),研磨效率與研磨顆粒大小成線性關(guān)系[28,29]。典型的研磨設(shè)備如圖 2-1 所示:
【學(xué)位授予單位】:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2018
【分類號(hào)】:TG580.68
【參考文獻(xiàn)】
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本文編號(hào):2619951
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