【摘要】：研究了電遷移條件下不同電流密度(0.63~1.0×104A/cm2)和通電時間(0~48 h)對低銀無鉛Sn-Ag-Cu微尺度焊點的拉伸力學(xué)行為的影響.結(jié)果表明,電遷移導(dǎo)致了低銀無鉛微尺度焊點的抗拉強度顯著降低,并且隨著電流密度的增加或通電時間的延長,焊點的抗拉強度均呈下降趨勢;同時電遷移還導(dǎo)致焊點的拉伸斷裂模式發(fā)生明顯變化,在經(jīng)歷高電流密度或長時間通電的電遷移后,焊點在服役條件下會發(fā)生由韌性斷裂向脆性斷裂的轉(zhuǎn)變.此外含銀量高的微尺度焊點的抗電遷移性能更強.
[Abstract]:The effects of different current density (0.63 ~ 1.0 脳 104A / cm2) and electrification time (0 鈮，

本文編號：2518443