單顆金剛石磨粒切削氮化硅陶瓷仿真與試驗(yàn)研究
[Abstract]:In order to explore the mechanism of single abrasive cutting of silicon nitride ceramics, the simulation and experiment of cutting silicon nitride ceramics with single diamond abrasive particles were carried out. Using angle octahedral to simulate diamond abrasive particles, based on Johnson-Holmquist ceramic hard and brittle material constitutive model, the finite element grid method is used to simulate the straight line cutting of single abrasive particles, and the chip removal and scratch morphology of workpiece materials are analyzed. The dynamic change and distribution of stress, the change of cutting force and the influence of process parameters on cutting force. A single diamond abrasive tool was prepared and the experiment of cutting silicon nitride ceramics with a single abrasive particle was carried out on a plane grinder. The scratch morphology and cutting force were further analyzed, and the correctness of the finite element simulation was verified. The results show that the scratches are smooth and smooth, the plastic bulges are few, the edges are broken in a larger size, and there are local small sizes in the scratches, and the depth and width of the scratches are a little larger than the cutting depth and width of the abrasive particles. There are dynamic fluctuations in stress and cutting force. With the increase of grinding wheel speed, the tangential force and normal force decrease, and with the increase of cutting depth, the tangential force and normal force increase. The cutting force ratio varies from 4 to 6.
【作者單位】: 湖南大學(xué)機(jī)械與運(yùn)載工程學(xué)院;湖南科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;湖南科技大學(xué)難加工材料高效精密加工湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(51505144,51405152) 難加工材料高效精密加工湖南省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室開(kāi)放基金(E21539) 高等學(xué)校博士學(xué)科點(diǎn)專項(xiàng)科研基金(20110161110032)資助項(xiàng)目
【分類號(hào)】:TG501
【參考文獻(xiàn)】
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【共引文獻(xiàn)】
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