發(fā)布時(shí)間：2019-04-19 08:27

【摘要】：采用SEM,TEM及EDS對(duì)制造焊接式整體渦輪葉盤所用的單晶DD3與細(xì)晶GH4169高溫合金摩擦焊接界面進(jìn)行了研究.結(jié)果表明,焊合區(qū)存在一條以GH4169合金為主的摩擦變形帶,兩側(cè)單晶和細(xì)晶合金的熱力影響區(qū)均形成了動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒;連接界面處于兩側(cè)合金的動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒之間,通過連接界面上的共有晶粒和共有晶界實(shí)現(xiàn)了兩側(cè)合金的連接;成分過渡主要發(fā)生在連接界面處的共有晶粒內(nèi)和共有晶界處.TEM分析位置的共有晶粒(C2)與相鄰GH4169動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒(C3)具有特殊的取向關(guān)系:[1ˉ14]C2∥[1ˉ10]C3和(220)C2∥(220)C3;在摩擦焊熱循環(huán)及焊后熱處理作用下,共有晶粒、兩側(cè)動(dòng)態(tài)再結(jié)晶晶粒都存在γ'相析出,γ'相呈細(xì)小的球形分布,并與γ基體共格,但未發(fā)現(xiàn)有γ"相析出.
[Abstract]:The friction welding interface between single crystal DD3 and fine grained GH4169 superalloy was studied by means of SEM,TEM and EDS. The results show that there is a friction deformation zone dominated by GH4169 alloy in the weld zone, and the dynamic recrystallization grain is formed in the thermal influence zone of both sides of single crystal and fine grain alloy. The bonding interface is located between the dynamic recrystallization grains of the two sides of the alloy, and the bonding between the two sides of the alloy is realized by the common grains and the common grain boundaries on the bonding interface. The composition transition occurs mainly in the common grains and at the common grain boundaries at the bonding interface. Tem-based co-grains (C2) have a special orientation relationship with adjacent GH4169 dynamic recrystallization grains (C3): [1 / 14] C2 / [ (1) C _ 3 and (220) C _ 2 / (220) C _ 3; Under the action of friction welding thermal cycle and postweld heat treatment, there are common grains, 緯 'phase is precipitated on both sides of the dynamic recrystallization grain, 緯' phase is fine spherical distribution and is coherent with 緯 matrix, but no 緯 "phase is found.
【作者單位】： 西北工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代設(shè)計(jì)與集成制造技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目51175430~~
【分類號(hào)】：TG453.9;TG132.3

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2460786