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開放式構架產品裝配序列規(guī)劃

發(fā)布時間:2018-12-17 17:38
【摘要】:和普通產品裝配序列規(guī)劃相比,開放式架構產品(open-architecture products,OAPs)以模塊化結構為基礎.裝配序列規(guī)劃(assembly sequence planning,ASP)包括兩部分,即組成模塊的零件裝配順序規(guī)劃和模塊之間的裝配順序規(guī)劃.利用產品結構圖、裝配約束矩陣描述裝配模型,建立物料清單(bill of material,BOM)表達模塊化層次結構.考慮到OAPs中功能獨立的模塊其物理結構不一定獨立,首先判斷構成OAPs的各模塊能否作為子裝配整體進行獨立的裝配操作,并提出判斷依據(jù).對不能作為子裝配整體單獨裝配的模塊進行拆分,根據(jù)拆分結果調整BOM層次圖.在此基礎上分析各模塊的裝配約束關系矩陣,規(guī)劃模塊內部零件裝配序列.最后結合OAPs的模塊類型,利用層次優(yōu)先方法規(guī)劃模塊之間裝配序列.并以減速器為例對提出的方法進行了驗證.
[Abstract]:Compared with general product assembly sequence planning, open architecture product (open-architecture products,OAPs) is based on modular architecture. Assembly sequence Planning (assembly sequence planning,ASP) consists of two parts: component assembly sequence planning and assembly sequence planning between modules. The assembly model is described by product structure diagram and assembly constraint matrix, and the modular hierarchy is represented by bill of materials (bill of material,BOM). Considering that the physical structure of the functional independent module in OAPs is not necessarily independent, the independent assembly operation of each module that constitutes the OAPs is first judged, and the judgment basis is put forward. The module that can not be assembled as a whole is split, and the BOM hierarchy diagram is adjusted according to the result of the split. On this basis, the assembly constraint matrix of each module is analyzed, and the assembly sequence of the internal parts of the module is planned. Finally, combined with the module type of OAPs, the hierarchical priority method is used to plan the assembly sequence between modules. The proposed method is verified by taking the reducer as an example.
【作者單位】: 汕頭大學機械電子工程系;曼尼托巴大學機械工程系;汕頭輕工裝備研究院;
【基金】:國家自然科學基金資助項目(51375287) 汕頭大學科研啟動項目(NTF15001)
【分類號】:TG95

【參考文獻】

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【共引文獻】

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本文編號:2384568


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