本文關(guān)鍵詞：單晶藍寶石基片固結(jié)磨料機械化學拋光技術(shù)，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

《大連理工大學》 2013年

單晶藍寶石基片固結(jié)磨料機械化學拋光技術(shù)

臧江龍  

【摘要】：單晶藍寶石(α-Al2O3)具有優(yōu)良的光電性能、穩(wěn)定的化學性能、高耐磨性、高熔點和高硬度等特點,廣泛應(yīng)用于光電子、通訊、國防等領(lǐng)域。這些應(yīng)用對藍寶石的加工質(zhì)量提出了很高的要求,而單晶藍寶石作為典型的硬脆材料,實現(xiàn)高效低損傷超精密加工成為阻礙其應(yīng)用的主要障礙。傳統(tǒng)硬質(zhì)磨料加工藍寶石時,藍寶石表面會產(chǎn)生崩碎、劃痕等損傷,需進一步采用化學機械拋光加工提高質(zhì)量。因此,新型高效低損傷的藍寶石加工方法亟待研究和開發(fā)。 本文在研究了藍寶石固相化學反應(yīng)原理的基礎(chǔ)上,提出了采用固結(jié)磨料拋光盤機械化學拋光(FA-MCP)藍寶石的新工藝,研究了固結(jié)磨料拋光盤的組織結(jié)構(gòu)和制作工藝。根據(jù)單晶藍寶石的材料特性和固結(jié)磨料機械化學拋光原理,研制出以MgO、SiO2、CeO2和α-Al2O3為磨料的樹脂結(jié)合劑和氯氧鎂結(jié)合劑FA-MCP拋光盤。并以UNIPOL-1260恒壓力研磨機為平臺,通過檢測藍寶石表面粗糙度、加工損傷、三維形貌和材料去除率研究了FA-MCP拋光盤的加工性能,進行了FA-MCP拋光盤的配方優(yōu)化試驗,分析了結(jié)合劑、磨料、磨料粒度及磨料濃度對FA-MCP拋光盤加工藍寶石表面粗糙度和材料去除率的影響,并與相同粒度固結(jié)金剛石磨料研磨盤加工藍寶石的表面質(zhì)量及材料去除率進行了對比分析；實驗結(jié)果表明,新型FA-MCP拋光盤研磨藍寶石可以獲得0.3nm的表面粗糙度和0.22μm/min的材料去除率。

【關(guān)鍵詞】：
【學位授予單位】：大連理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2013
【分類號】：TQ164;TG580.6
【目錄】：

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