單晶藍(lán)寶石基片結(jié)磨料機(jī)械化學(xué)拋光技術(shù).pdf
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大連理工大學(xué)學(xué)位論文獨(dú)創(chuàng)性聲明 作者鄭重聲明:所呈交的學(xué)位論文,是本人在導(dǎo)師的指導(dǎo)下進(jìn)行研究
工作所取得的成果。盡我所知,除文中已經(jīng)注明引用內(nèi)容和致謝的地方外,
本論文不包含其他個(gè)人或集體已經(jīng)發(fā)表的研究成果,也不包含其他已申請(qǐng)
學(xué)位或其他用途使用過的成果。與我一同工作的同志對(duì)本研究所做的貢獻(xiàn)
均已在論文中做了明確的說明并表示了謝意。 若有不實(shí)之處,本人愿意承擔(dān)相關(guān)法律責(zé)任。
學(xué)位論文題目:鏨疊:蓬重圣薹堡!魚絲盤越盤趔耋盥拉絲盆
作者簽名:竺盛三蘭五 日期:絲年―厶月量日 單晶藍(lán)寶石基片固結(jié)磨料機(jī)械化學(xué)拋光技術(shù) 摘 要 單晶藍(lán)寶石 0【.A1203 具有優(yōu)良的光電性能、穩(wěn)定的化學(xué)性能、高耐磨性、高熔
點(diǎn)和高硬度等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于光電子、通訊、國(guó)防等領(lǐng)域。這些應(yīng)用對(duì)藍(lán)寶石的加工
質(zhì)量提出了很高的要求,而單晶藍(lán)寶石作為典型的硬脆材料,實(shí)現(xiàn)高效低損傷超精密加
工成為阻礙其應(yīng)用的主要障礙。傳統(tǒng)硬質(zhì)磨料加工藍(lán)寶石時(shí),藍(lán)寶石表面會(huì)產(chǎn)生崩碎、
劃痕等損傷,需進(jìn)一步采用化學(xué)機(jī)械拋光加工提高質(zhì)量。因此,新型高效低損傷的藍(lán)寶
石加工方法亟待研究和開發(fā)。 本文在研究了藍(lán)寶石固相化學(xué)反應(yīng)原理的基礎(chǔ)上,提出了采用固結(jié)磨料拋光盤機(jī)械
化學(xué)拋光 FA.MCP 藍(lán)寶石的新工藝,研究了固結(jié)磨料拋光盤的組織結(jié)構(gòu)和制作工藝。
恒壓力研磨機(jī)為平臺(tái),通過檢測(cè)藍(lán)寶石表面粗糙度、加工損傷、三維形貌和材料去除率
研究了FA.MCP拋光盤的加工性能,進(jìn)行了FA.MCP拋光盤的配方優(yōu)化試驗(yàn),,分析了
結(jié)合劑、磨料、磨料粒度及磨料濃度對(duì)FA.MCP拋光盤加工藍(lán)寶石表面粗糙度和材料去
除率的影響,并與相同粒度固
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本文編號(hào):235894
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