【摘要】：研究了三維微型腔模具的制備方法。該方法基于微型雙工位分層實(shí)體制造工藝(DLOM),通過多層銅箔二維微結(jié)構(gòu)疊加擬合出三維隊(duì)列微電極,將制備的微電極用于微細(xì)電火花加工來制得三維微型腔模具。首先,利用線切割對100μm厚的多層銅箔進(jìn)行逐層切割,獲得多層二維微結(jié)構(gòu)。然后,通過真空壓力熱擴(kuò)散焊對多層銅箔二維微結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接,疊加擬合出三維隊(duì)列微電極。最后,在電壓80V,脈沖頻率0.2MHZ,脈沖寬度800ns,休止脈寬4 200ns的作用下,將上述工藝制備的三維隊(duì)列微電極用于微細(xì)電火花加工,獲得表面質(zhì)量良好、形狀與尺寸精度較高的三維微型腔模具。為了有效減少電極損耗對加工精度的不利影響,使用隊(duì)列電極中的微電極依序?qū)θS微型腔進(jìn)行了加工�；谏鲜鲅芯拷Y(jié)果,制備了兩種形狀的三維隊(duì)列微電極并通過微細(xì)電火花加工獲得了表面粗糙度Ra為0.48μm的三維微型腔模具。與目前主流的微細(xì)電極逐層掃描放電加工三維微結(jié)構(gòu)的工作方式相比,提出的三維微電極只需進(jìn)行上下往返式加工便可獲得三維微型腔模具,工作效率高且損耗低。
[Abstract]:The preparation method of three-dimensional micro-cavity mould was studied. This method is based on the micro double position layered solid manufacturing process (DLOM), and fits the three-dimensional queue microelectrode by superposition of multi-layer copper foil two-dimensional microstructure. The prepared microelectrode is used in micro-EDM to produce three-dimensional micro-cavity mold. Firstly, the multilayer copper foil with thickness of 100 渭 m was cut layer by wire cutting, and the multi-layer two-dimensional microstructure was obtained. Then, the two-dimensional microstructure of multilayer copper foil was connected by vacuum pressure thermal diffusion welding, and the three-dimensional coiled microelectrode was fitted by superposition. Finally, under the action of voltage 80V, pulse frequency 0.2MHZ, pulse width 800ns, and repose pulse width 4 200ns, the three-dimensional queue microelectrode prepared by the above technology was used in micro-EDM, and the surface quality was good. Three-dimensional micro cavity die with high precision of shape and dimension. In order to effectively reduce the negative effect of electrode loss on machining accuracy, the three-dimensional microcavity was processed by using the microelectrodes in the queue electrode in sequence. Based on the above results, two kinds of three-dimensional coiled microelectrodes were prepared, and the 3D cavity mold with surface roughness Ra of 0.48 渭 m was obtained by micro-EDM. Compared with the main micro electrode layer by layer scanning discharge machining three dimensional micro structure working mode, the proposed three dimensional microelectrode can obtain the three dimensional micro cavity mould only by up and down round trip processing, and the work efficiency is high and the loss is low.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院微系統(tǒng)與微結(jié)構(gòu)制造教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;深圳大學(xué)機(jī)電與控制工程學(xué)院深圳市模具先進(jìn)制造技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;深圳大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院深圳市激光工程重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.51405306,No.51175348,No.51205258) 中國博士后科學(xué)基金資助項(xiàng)目(No.2014M552233) 深圳市基礎(chǔ)研究計(jì)劃資助項(xiàng)目(No.JCYJ20140418095735629)
【分類號(hào)】：TG661

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2310398