【摘要】：研究了含納米0.1 wt.%Al顆粒Sn Ag Cu無(wú)鉛釬料Anand本構(gòu)關(guān)系,將本構(gòu)關(guān)系應(yīng)用于有限元模擬,分析FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊點(diǎn)的應(yīng)力-應(yīng)變響應(yīng)。結(jié)果表明,在不同的溫度和應(yīng)變速率的條件下,可以采用非線性數(shù)據(jù)擬合方法得到Sn Ag Cu-nano Al釬料的Anand本構(gòu)方程的9個(gè)參數(shù)值。結(jié)合Anand本構(gòu)模型,采用有限元法計(jì)算焊點(diǎn)應(yīng)力-應(yīng)變,發(fā)現(xiàn)FCBGA器件Sn Ag Cu-nano Al焊點(diǎn)應(yīng)力-應(yīng)變分布和焊點(diǎn)陣列有明顯的關(guān)系,最大的應(yīng)力-應(yīng)變集中于拐角焊點(diǎn);Sn Ag Cu-nano Al焊點(diǎn)的應(yīng)力-應(yīng)變值明顯低于Sn Ag Cu焊點(diǎn),證明納米Al可以提高Sn Ag Cu焊點(diǎn)的可靠性。
[Abstract]:The constitutive relation of Sn Ag Cu lead-free solder containing nano-0.1 wt.%Al particles was studied. The constitutive relation was applied to finite element simulation to analyze the stress-strain response of Sn Ag Cu-nano Al solder joints of FCBGA devices. The results show that under different temperature and strain rate, nine parameter values of Anand constitutive equation of Sn Ag Cu-nano Al solder can be obtained by nonlinear data fitting method. Combined with Anand constitutive model, the stress-strain distribution of solder joint of FCBGA device Sn Ag Cu-nano Al was calculated by finite element method, and it was found that the distribution of stress-strain of solder joint of FCBGA device was obviously related to the solder joint array. The maximum stress-strain concentration in corner solder joint; Sn Ag Cu-nano Al solder joint is obviously lower than that of Sn Ag Cu solder joint. It is proved that nanometer Al can improve the reliability of Sn Ag Cu solder joint.
【作者單位】： 江蘇師范大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;加州大學(xué)洛杉磯分校材料科學(xué)與工程系;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金(51475220) 江蘇省自然科學(xué)基金(BK201244)
【分類號(hào)】：TG425

【參考文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2289800