【摘要】：以Cu/SAC305/Cu為研究對象,研究溫度對電遷移過程中界面金屬間化合物(IMC)生長及Cu焊盤消耗的影響。試驗過程中加載的電流密度為0.76×104 A/cm2,試驗溫度分別為100、140、160和180°C。分別建立焊點陰極Cu焊盤消耗及陽極界面IMC厚度的本構方程。在電遷移過程中,焊點陰極Cu焊盤消耗量與加載時間呈線性關系,Cu焊盤消耗速率與試樣溫度呈拋物線關系。陽極界面IMC厚度與加載時間的平方根呈線性關系,且界面IMC的生長速率與試樣溫度呈拋物線關系。在電遷移過程中,陽極界面IMC生長與陰極Cu焊盤消耗有不同的變化規(guī)律,這是由于電流作用下焊點體釬料內形成了大量的IMC。
[Abstract]:The effect of temperature on the growth of intermetallic compound (IMC) and the consumption of Cu pad during electromigration was studied by Cu/SAC305/Cu. The loading current density is 0.76 脳 104A / cm ~ 2 and the test temperature is 100140160 擄C and 180 擄C, respectively. The constitutive equations of Cu pad consumption and IMC thickness at the anode interface were established respectively. During electromigration, the Cu pad consumption of solder joint cathode is linearly related to the loading time, and the consumption rate of Cu pad is parabola with the sample temperature. The thickness of IMC at the anode interface is linearly related to the square root of the loading time, and the growth rate of the interface IMC is parabola with the temperature of the sample. During electromigration, the growth of IMC at the anode interface is different from the consumption of the cathode Cu pad, which is due to the formation of a large number of IMC. in the solder under the action of current.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學材料科學與工程學院;
【基金】：Project(51174069)supported by the National Natural Science Foundation of China
【分類號】：TG457

【參考文獻】

相關期刊論文 前1條

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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本文編號：2283850