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唑類(lèi)緩蝕劑的性能評(píng)價(jià)及其在Cu表面吸附機(jī)理的實(shí)驗(yàn)與分子模擬研究

發(fā)布時(shí)間:2018-10-09 19:42
【摘要】:銅及銅合金具有廣泛的應(yīng)用,但在含有SO2、H2S和Cl2的氣體介質(zhì)中以及在氨、銨鹽、氯化物等溶液中容易被強(qiáng)烈腐蝕。在眾多防腐蝕措施中,添加緩蝕劑因其具有諸多優(yōu)點(diǎn)而成為當(dāng)前最為有效的防腐蝕方法之一。本文以咪唑(IMD)、三氮唑(TRI)、苯并咪唑(BIMD)和苯并三氮唑(BTA)緩蝕劑分子為研究對(duì)象,從實(shí)驗(yàn)和理論模擬兩方面研究了緩蝕劑的緩蝕性能及其吸附機(jī)理。首先通過(guò)實(shí)驗(yàn)方法得到了四種緩蝕劑的緩蝕效率,然后進(jìn)一步分析了其緩蝕劑類(lèi)型并建立吸附等溫模型;其次,通過(guò)分析四種緩蝕劑分子的全局活性參數(shù),建立其緩蝕效率與全局活性參數(shù)之間的關(guān)系;再次,通過(guò)分析四種緩蝕劑分子的局部活性參數(shù),明確其局部活性位點(diǎn);最后,通過(guò)建立中性和質(zhì)子化形式緩蝕劑分子在Cu表面的吸附模型,分析分子和金屬表面的電子結(jié)構(gòu)參數(shù),得到緩蝕劑分子與Cu表面之間的微觀吸附機(jī)理。研究結(jié)果如下:實(shí)驗(yàn)研究得到四種緩蝕劑緩蝕效率由高到低順序?yàn)?苯并三氮唑苯并咪唑三氮唑咪唑,四種緩蝕劑均為混合抑制型緩蝕劑,在銅表面的吸附符合Langmuir吸附模型,且既有物理吸附,又有化學(xué)吸附;四種緩蝕劑的前線軌道均分布在分子的環(huán)狀結(jié)構(gòu)上,且分子中各原子親電活性中心和親核活性中心主要集中在分子中的雜原子N上。四種緩蝕劑分子的全局活性參數(shù)親電指數(shù)ω與緩蝕劑緩蝕效率相關(guān)性均較好,說(shuō)明緩蝕劑緩蝕效率值與上述全局反應(yīng)活性參數(shù)值有關(guān),可用上述參數(shù)值預(yù)測(cè)緩蝕劑緩蝕效率;四種緩蝕劑分子均可在金屬表面發(fā)生化學(xué)吸附和物理吸附,且具有雙環(huán)結(jié)構(gòu)的苯并咪唑和苯并三氮唑吸附能要大于單環(huán)結(jié)構(gòu)的咪唑和三氮唑,這與實(shí)驗(yàn)測(cè)得的緩蝕劑的緩蝕效率一致。緩蝕劑分子與銅表面之間的化學(xué)吸附通過(guò)緩蝕劑分子中的N原子與Cu原子之間形成化學(xué)鍵,且所形成的化學(xué)鍵為共價(jià)鍵,N原子與Cu原子之間的成鍵是N原子的s、p軌道雜化以及N原子的p軌道與Cu原子d軌道的相互作用所致;緩蝕劑在Cu表面的物理吸附包括范德瓦爾斯力相互作用和靜電相互作用。
[Abstract]:Copper and copper alloys are widely used, but they are easy to be corroded strongly in gas medium containing SO2,H2S and Cl2 and in ammonia, ammonium salt, chloride and other solutions. Among the many anticorrosive measures, the addition of corrosion inhibitor has become one of the most effective corrosion prevention methods because of its many advantages. In this paper, imidazole (IMD), triazolium (TRI), benzimidazole (BIMD) and benztriazole (BTA) inhibitor molecules were used as the research objects. The inhibition performance and adsorption mechanism of the inhibitor were studied from the aspects of experimental and theoretical simulation. The corrosion inhibition efficiency of the four inhibitors was obtained by the experimental method, and then the types of the inhibitors were analyzed and the adsorption isothermal model was established. Secondly, the global activity parameters of the four inhibitors were analyzed. The relationship between the inhibition efficiency and the global active parameters is established. Thirdly, by analyzing the local activity parameters of the four inhibitor molecules, the local active sites are determined. By establishing the adsorption model of neutral and protonated inhibitor molecules on Cu surface, the electronic structure parameters of molecular and metal surfaces are analyzed, and the microscopic adsorption mechanism between inhibitor molecule and Cu surface is obtained. The results are as follows: the corrosion inhibition efficiency of the four inhibitors from high to low order is: benztriazole benzimidazole triazolidazole, four corrosion inhibitors are mixed inhibitor, the adsorption on the surface of copper accords with Langmuir adsorption model. The frontier orbitals of the four corrosion inhibitors are distributed in the ring structure of the molecule, and the electrophilic active centers and nucleophilic active centers of the molecules are mainly concentrated on the heteratomic N in the molecules. The electrophilic index 蠅 of the four kinds of corrosion inhibitor molecules has a good correlation with the corrosion inhibition efficiency of the corrosion inhibitor, which indicates that the corrosion inhibition efficiency of the corrosion inhibitor is related to the global reactive activity parameter, and the corrosion inhibition efficiency can be predicted by the above parameters. The chemisorption and physical adsorption of the four inhibitor molecules on the metal surface were observed, and the adsorption energy of benzimidazole and benztriazole with double ring structure was higher than that of imidazole and triazole with monocyclic structure. This is consistent with the corrosion inhibition efficiency measured experimentally. The chemisorption between the inhibitor molecule and the copper surface forms a chemical bond between the N atom and the Cu atom in the inhibitor molecule. The chemical bonds formed are due to the interaction between N atom and Cu atom and the interaction between Cu atom d orbital and P orbital of N atom. The results are as follows: (1) the covalent bond between N atom and Cu atom is due to the Schip orbital hybridization of N atom and the interaction of P orbital of N atom with d orbital of Cu atom. The physical adsorption of corrosion inhibitor on Cu surface includes van der Waals force interaction and electrostatic interaction.
【學(xué)位授予單位】:中國(guó)石油大學(xué)(華東)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2015
【分類(lèi)號(hào)】:TG174.42

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