【摘要】：利用金相顯微鏡、多功能摩擦磨損試驗機(UMT)以及顯微硬度儀研究了金屬表面機械扭壓處理方法(SMPT)對T2純銅表面的顯微組織及力學性能的影響。結(jié)果表明,經(jīng)過SMPT處理后,T2純銅表面晶粒尺寸由退火態(tài)的100μm細化到10μm左右;T2純銅表面摩擦系數(shù)降低,耐磨性提高;T2純銅的顯微硬度由退火態(tài)的92HV提高到220HV。SMPT工藝可以使材料表層晶粒尺寸細化,并提高材料表層力學性能,可以作為制備細晶材料的一種方法。
[Abstract]:The effect of mechanical torsional compression treatment method (SMPT) on the microstructure and mechanical properties of T2 pure copper surface was studied by metallographic microscope, multifunctional friction and wear tester (UMT) and microhardness tester. The results show that after SMPT treatment, the grain size of T2 pure copper surface is refined from 100 渭 m to about 10 渭 m, and the friction coefficient of T2 pure copper surface decreases. The increase of wear resistance of pure copper from annealed 92HV to 220HV.SMPT process can refine the surface grain size of the material and improve the mechanical properties of the surface layer of the material. It can be used as a method to prepare fine grained materials.
【作者單位】： 青島理工大學機械工程學院;
【基金】：國家自然科學基金(51205217)
【分類號】：TG115

【參考文獻】

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【共引文獻】

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本文編號：2248165