【摘要】：采用直流電沉積法在銅基體表面制備納米晶NdFeB薄膜。利用掃描電鏡、能譜、振動樣品磁強計和動電位極化技術對樣品進行表征。采用循環(huán)伏安和電化學阻抗技術對NdFeB膜電沉積初期的電化學行為進行研究。結果表明,電沉積制備的NdFeB膜的耐蝕性能優(yōu)于傳統(tǒng)燒結法制備的NdFeB膜的耐蝕性能。納米晶NdFeB磁性薄膜的電沉積初期遵循3D瞬時成核/生長機制,電荷轉移為速控步驟。隨著外加沉積電位的增大,異質成核/生長逐漸轉變?yōu)橥|成核/生長,因此電沉積過程的電荷轉移電阻減小。
[Abstract]:Nanocrystalline NdFeB films were deposited on copper substrates by DC electrodeposition. The samples were characterized by scanning electron microscope, energy spectrum, vibrating sample magnetometer and potentiodynamic polarization technique. The electrochemical behavior of NdFeB films was studied by cyclic voltammetry and electrochemical impedance spectroscopy. The results show that the corrosion resistance of NdFeB films prepared by electrodeposition is better than that of NdFeB films prepared by traditional sintering method. The initial electrodeposition of nanocrystalline NdFeB magnetic films follows the 3D instantaneous nucleation / growth mechanism, and charge transfer is a rapid control step. With the increase of the external deposition potential, the heterogeneous nucleation / growth gradually changes to homogeneous nucleation / growth, so the charge transfer resistance decreases during the electrodeposition process.
【作者單位】： 濱州學院化學工程系;山東師范大學化學化工與材料科學學院;
【基金】：Project(2008BS04030)supported by Research Award Fund for Outstanding Young Scientists in Shandong Province,China
【分類號】：TG174.4

【參考文獻】

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