【摘要】：采用一浴法對(duì)銅進(jìn)行了熱浸鍍鋁試驗(yàn),熱浸鍍時(shí)間為10~25s,熱浸鍍溫度為963~1 013K。研究了熱浸鍍溫度和時(shí)間對(duì)銅鋁復(fù)合材料界面擴(kuò)散層厚度的影響,采用XPL-15型偏光顯微鏡(PM)測量銅鋁復(fù)合材料擴(kuò)散層厚度,并依據(jù)熱浸鍍鋁試驗(yàn)建立了銅鋁復(fù)合材料界面擴(kuò)散層生長動(dòng)力學(xué)模型。結(jié)果表明,銅鋁復(fù)合材料界面擴(kuò)散層的生長動(dòng)力學(xué)符合拋物線擴(kuò)散規(guī)律,與熱浸鍍溫度的指數(shù)成正比,與熱浸鍍時(shí)間成拋物線增長關(guān)系;銅熱浸鍍鋁擴(kuò)散層生長動(dòng)力學(xué)模型的修正系數(shù)k與時(shí)間t存在線性關(guān)系。
[Abstract]:The hot-dip aluminum plating test was carried out on copper by one-bath method. The hot-dip plating time was 10 ~ 25s and the hot-dip temperature was 963 ~ 1013K. The effect of hot-dip temperature and time on the thickness of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was studied. The thickness of diffusion layer of Cu-Al composite was measured by XPL-15 polarizing microscope (PM). The growth kinetics model of interfacial diffusion layer of Cu-Al composite was established based on hot-dip aluminum plating test. The results show that the growth kinetics of the interfacial diffusion layer of Cu-Al composite is in accordance with the law of parabola diffusion, which is proportional to the exponent of the hot-dip plating temperature and parabola growth with the hot-dip time. There is a linear relationship between the coefficient k of the growth kinetic model of the diffusion layer and the time t.
【作者單位】： 上海理工大學(xué)機(jī)械工程學(xué)院;上海理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51201107) 上海市教委科研創(chuàng)新資助項(xiàng)目(11YZ112) 上海市科委基礎(chǔ)重點(diǎn)資助項(xiàng)目(10JC1411800)
【分類號(hào)】：TG174.4

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：2214023