脈沖頻率對鈮表面熔鹽電沉積滲硅的影響
[Abstract]:The siliconized layer was prepared on the surface of pure niobium by molten salt pulse electrodeposition. The effects of pulse frequency on deposition rate, composition, thickness, microstructure and phase structure of siliconized layer were studied. The oxidation resistance of siliconized layer at high temperature was also investigated. The results show that the frequency has no effect on the composition of siliconized layer. The thickness and deposition rate of siliconized layer decrease with increasing frequency. When the frequency is increased from 500Hz to 1000 Hz, the grains of the siliconized layer become fine and compact, and when the frequency is higher than 1000 Hz, the grains become coarse. The phase structure of siliconized layer is not affected by frequency and is composed of single phase NbSi_2. The existence of preferred orientation. NbSII layer on (110) and (200) crystal planes can improve the oxidation resistance of pure niobium at high temperature.
【作者單位】: 華北理工大學冶金與能源學院現(xiàn)代冶金技術(shù)教育部重點實驗室;
【基金】:河北省自然科學基金(E2014209275)資助
【分類號】:TG174.4
【參考文獻】
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【共引文獻】
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【二級參考文獻】
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3 張文峰;朱荻;;直流和脈沖Ni-ZrO_2納米復合電鑄層顯微硬度的研究[J];電鍍與環(huán)保;2006年02期
4 向國樸;脈沖電鍍發(fā)展概況[J];電鍍與涂飾;2000年04期
5 許維源;近年來脈沖電鍍發(fā)展概況[J];電鍍與涂飾;2003年06期
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7 王琳;孫本良;許為;姜秀明;張雷;林輝龍;;工藝參數(shù)對Ni-SiC納米復合鍍層硬度的影響[J];電鍍與精飾;2012年05期
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,本文編號:2187789
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