本文選題：無鉛釬料 + 潤濕性�。� 參考：《稀土》2015年04期

【摘要】：采用潤濕平衡法研究SnAgCu-xEu無鉛釬料在Cu基板表面的潤濕性能,分析SnAgCu-xEu焊點的力學性能和斷口形貌。結(jié)果表明,Eu的添加可以顯著改善SnAgCu釬料和焊點的性能,隨著Eu含量的增加,釬料的潤濕時間和潤濕力、焊點力學性能先增加后減小,Eu的最佳添加量為0.04%左右時,SnAgCu-0.04Eu焊點力學性能最佳,提高幅度為25%,焊點斷口分布均勻細小的韌窩,焊點斷裂模式為韌性斷裂。
[Abstract]:The wettability of SnAgCu-xEU solder on Cu substrate surface was studied by wetting equilibrium method. The mechanical properties and fracture morphology of SnAgCu-xEU solder joint were analyzed. The results show that the properties of SnAgCu solder and solder joint can be significantly improved by adding EU. With the increase of EU content, the wetting time and wettability of solder can be improved. When the mechanical properties of solder joints are increased firstly and then decreased by 0.04%, the mechanical properties of SnAgCu-0.04EU solder joints are the best, the increasing amplitude is 25%, the dimples with uniform distribution of fracture surface of solder joints are fine, and the fracture mode of solder joints is ductile fracture.
【作者單位】： 江蘇師范大學機電工程學院;加州大學洛杉磯分校材料科學與工程系;
【基金】：國家自然科學基金項目(51475220) 江蘇省高校自然科學基金項目(12KJB460005) 江蘇省自然科學基金項目(BK201244)
【分類號】：TG454;TG425

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本文編號：2100931