本文選題：奧氏體不銹鋼 + 晶界工程　； 參考：《金屬學(xué)報》2015年03期

【摘要】：通過拉伸變形5%及1100℃退火30 min的晶界工程(GBE)處理工藝,將304奧氏體不銹鋼低Σ重合位置點陣(CSL)晶界比例提高到75%(Palumbo-Aust標(biāo)準(zhǔn))以上,形成大尺寸的"互有Σ3n取向關(guān)系晶粒的團簇"顯微組織.采用鎢極氣體保護焊焊接樣品,對焊接后樣品的HAZ區(qū)域進行顯微組織表征和耐腐蝕性能測試.結(jié)果表明,GBE處理過的304奧氏體不銹鋼具有較好的晶界網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性,HAZ區(qū)域內(nèi)仍具有高比例低ΣCSL晶界,并且晶粒尺寸并未明顯變大.在晶間腐蝕浸泡實驗和電化學(xué)動電位再活化法(EPR)測試中,GBE處理的樣品HAZ敏化區(qū)都表現(xiàn)出了更好的耐腐蝕性能,表明晶界工程可以有效改善304奧氏體不銹鋼焊接熱影響區(qū)耐晶間腐蝕性能.
[Abstract]:The grain boundary ratio of 304 austenitic stainless steel was increased to more than 75% (Palumbo-Aust standard) by means of grain boundary engineering (GBE) process with tensile deformation of 5% and annealing at 1100 鈩，

本文編號：2084730