固溶處理對(duì)電子束熔煉鎳基740合金組織與硬度的影響
發(fā)布時(shí)間:2018-06-14 09:40
本文選題:固溶處理 + 電子束熔煉。 參考:《材料熱處理學(xué)報(bào)》2015年12期
【摘要】:利用電子束熔煉技術(shù)制備了鎳基740高溫合金,用掃描電鏡、透射電鏡、X射線衍射儀和維氏硬度計(jì)對(duì)740合金顯微組織與硬度進(jìn)行了表征,研究了固溶溫度與時(shí)間對(duì)740合金顯微組織與硬度的影響。結(jié)果表明,當(dāng)固溶溫度低于1210℃時(shí),隨著固溶溫度的增加,TiNiSi相逐漸固溶到基體中。在1210℃進(jìn)行固溶,隨著固溶時(shí)間的增加,基體中一次MC碳化物尺寸減小。當(dāng)固溶溫度為1220℃時(shí),長(zhǎng)時(shí)間的固溶處理導(dǎo)致M_(23)C_6碳化物的分解,時(shí)效后晶界的G相由筏化的γ'相轉(zhuǎn)變而來(lái)。1210℃與1220℃固溶處理2 h后時(shí)效處理得到的二次相平均尺寸均小于30 nm,其體積分?jǐn)?shù)均為40%左右。在1230℃固溶將會(huì)導(dǎo)致固溶微孔的形成。740合金的維氏硬度值隨固溶時(shí)間的增加變化不大,時(shí)效后合金的硬度顯著增加,其值由位錯(cuò)之間以及位錯(cuò)與二次相的相互作用決定。
[Abstract]:Nickel-based 740 superalloy was prepared by electron beam melting. The microstructure and hardness of 740 alloy were characterized by scanning electron microscopy, transmission electron microscope X-ray diffraction and Vickers hardness tester. The effect of solution temperature and time on microstructure and hardness of 740 alloy was studied. The results show that when the solution temperature is lower than 1210 鈩,
本文編號(hào):2016933
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