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導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展

發(fā)布時(shí)間:2018-06-04 20:59

  本文選題:復(fù)合材料 + 導(dǎo)電膠; 參考:《貴金屬》2015年01期


【摘要】:導(dǎo)電膠是一種非常重要的無鉛連接材料。介紹了導(dǎo)電膠的組成及分類,概括了幾種典型的導(dǎo)電膠導(dǎo)電機(jī)理,闡述了近年來提高導(dǎo)電膠綜合性能的研究進(jìn)展,展望了導(dǎo)電膠的未來發(fā)展形勢(shì)。
[Abstract]:Conductive adhesive is a very important lead-free bonding material. This paper introduces the composition and classification of conductive adhesive, summarizes several typical conductive mechanisms of conductive adhesive, expounds the research progress of improving the comprehensive properties of conductive adhesive in recent years, and looks forward to the future development of conductive adhesive.
【作者單位】: 昆明貴金屬研究所稀貴金屬綜合利用新技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;
【基金】:國(guó)家支撐計(jì)劃項(xiàng)目(2012BAE06B05) 國(guó)家科研院所技術(shù)開發(fā)研究專項(xiàng)(2014EG115007)
【分類號(hào)】:TG492

【參考文獻(xiàn)】

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2 張曉波;姜巖峰;;新一代導(dǎo)電膠材料接觸電阻穩(wěn)定性研究[J];電子與封裝;2006年10期

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4 萬超;王宏芹;王玲;杜彬;王鵬程;符永高;;低熔點(diǎn)SnBi合金對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響[J];電子元件與材料;2011年03期

5 張中鮮;陳項(xiàng)艷;肖斐;;微米銀片的表面處理及其導(dǎo)電膠研究[J];復(fù)旦學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2010年05期

6 李芝華;孫健;;固化過程對(duì)導(dǎo)電膠體積電阻率的影響[J];高分子材料科學(xué)與工程;2010年08期

7 左新浪;夏志東;雷永平;史耀武;;促進(jìn)劑在導(dǎo)電膠中的作用研究[J];中國(guó)膠粘劑;2009年12期

8 樊明娜;李世鴻;劉繼松;黃富春;;添加納米銀粉對(duì)導(dǎo)電膠體積電阻率的影響[J];貴金屬;2014年02期

9 高宏;劉嵐;盧嘉圣;羅遠(yuǎn)芳;賈德民;劉孔華;;原位置換法穩(wěn)定導(dǎo)電膠接觸電阻的研究[J];功能材料;2011年03期

10 閻睿;虞鑫海;劉萬章;;導(dǎo)電膠性能的影響因素與表征[J];化學(xué)與黏合;2012年02期

【共引文獻(xiàn)】

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6 劉書禎;談定生;呂超君;;抗壞血酸還原制備微細(xì)銀粉的研究[J];粉末冶金工業(yè);2009年02期

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8 胡圣飛;張沖;李慧;;外場(chǎng)作用下硅橡膠/鍍銀空心微珠復(fù)合材料的導(dǎo)電特性[J];高分子材料科學(xué)與工程;2012年03期

9 陳素晶;張易寧;;銀漿特性對(duì)聚合物鋁電解電容器等效串聯(lián)電阻的影響[J];貴金屬;2008年04期

10 張志浩;施利毅;代凱;余星昕;朱惟德;;新型納米銀導(dǎo)電膠的制備及其性能研究[J];功能材料;2008年02期

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4 武建勛;室溫固化導(dǎo)電膠的制備及性能研究[D];內(nèi)蒙古大學(xué);2011年

5 陳項(xiàng)艷;納米銀導(dǎo)電復(fù)合材料的制備與機(jī)理研究[D];復(fù)旦大學(xué);2011年

6 蔣斌;低溫固化導(dǎo)電銀漿的研究與應(yīng)用[D];華東理工大學(xué);2012年

7 李恩;含羧基聚酰亞胺環(huán)氧導(dǎo)電膠粘劑[D];東華大學(xué);2012年

8 毛從文;吸附相反應(yīng)技術(shù)制備Ag/SiO_2納米復(fù)合材料的研究[D];浙江大學(xué);2006年

9 譚永恒;二氧化硅輔助相分離法制備銀納米管和銀納米環(huán)[D];天津理工大學(xué);2006年

10 柯于鵬;微電子組裝用高性能銀粉導(dǎo)電膠研究[D];中南大學(xué);2008年

【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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1 雷芝紅;賀英;高利聰;;微電子封裝用導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展[J];微納電子技術(shù);2007年01期

2 袁穎;宋佩維;趙康;;微米級(jí)鍍銀銅粉的鍍層結(jié)構(gòu)及熱穩(wěn)定性[J];表面技術(shù);2007年01期

3 張聚國(guó);付求涯;;鍍銀銅粉導(dǎo)電膠的研究[J];表面技術(shù);2007年04期

4 代凱;施利毅;方建慧;張登松;張?jiān)浦?;導(dǎo)電膠粘劑的研究進(jìn)展[J];材料導(dǎo)報(bào);2006年03期

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6 徐光年;喬學(xué)亮;邱小林;陳建國(guó);;快速制備膠態(tài)銀納米粒子(英文)[J];稀有金屬材料與工程;2010年09期

7 陳黨輝,顧瑛,陳曦;國(guó)外微電子組裝用導(dǎo)電膠的研究進(jìn)展[J];電子元件與材料;2002年02期

8 吳懿平,袁忠發(fā),吳大海,吳豐順,安兵;各向異性導(dǎo)電膠膜新型填充粒子的研究[J];電子元件與材料;2005年04期

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10 張中鮮;陳項(xiàng)艷;肖斐;;微米銀片的表面處理及其導(dǎo)電膠研究[J];復(fù)旦學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版);2010年05期

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【相似文獻(xiàn)】

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1 ;船用電纜接頭膠接用導(dǎo)電膠[J];造船技術(shù);1973年01期

2 李世鴻;半導(dǎo)體芯片粘接用耐熱型金導(dǎo)電膠[J];中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào);1998年S2期

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1 吳大海;電子封裝連接用中溫固化型各向同性導(dǎo)電膠的開發(fā)[D];華中科技大學(xué);2005年

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本文編號(hào):1978807

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