本文選題：化學(xué)蝕刻 + 微流控芯片��； 參考：《機(jī)械設(shè)計與制造》2015年12期

【摘要】：為制造微流控芯片模具實現(xiàn)微流控芯片的大批量生產(chǎn),采用三酸型蝕刻液對圖案掩膜的P20模具鋼進(jìn)行蝕刻加工。觀測蝕刻的微流道形狀和尺寸,分析蝕刻深度、流道寬度、蝕刻因子和面粗糙度等隨加工時間的變化規(guī)律。結(jié)果表明加工時間越長,微流道側(cè)壁垂直性越好,蝕刻因子越大,但面粗糙度越差。因為反應(yīng)產(chǎn)物附著于工件表面,特別是側(cè)壁上,使側(cè)向蝕刻速度低于深度方向蝕刻速度,而蝕刻反應(yīng)產(chǎn)生熱量,使工件反應(yīng)表面溫度升高,蝕刻速度加快,影響表面質(zhì)量。蝕刻反應(yīng)中,合理控制掩膜尺寸、加工時間、攪拌速度和反應(yīng)溫度等,才能得到滿足要求的微流控芯片模具。
[Abstract]:In order to manufacture the mould of microfluidic chip and realize the mass production of microfluidic chip, triacid etching solution was used to etch the P20 die steel with pattern mask. The shape and size of the etched microchannel were observed, and the changes of etching depth, channel width, etch factor and surface roughness with processing time were analyzed. The results show that the longer the processing time, the better the perpendicularity of the lateral wall of the microchannel, the larger the etching factor, but the worse the surface roughness. Because the reaction product adheres to the surface of the workpiece, especially on the side wall, the lateral etching speed is lower than that in the depth direction, and the etching reaction produces heat, which increases the surface temperature of the workpiece and accelerates the etching speed, which affects the surface quality. Only by controlling the mask size, processing time, stirring speed and reaction temperature, can the die of microfluidic chip be obtained.
【作者單位】： 廣東工業(yè)大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)資助項目(12ZK0160);國家自然科學(xué)基金重點(diǎn)資助項目(U1134003)
【分類號】：TG176

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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本文編號：1909706