本文選題：金屬材料 + 材料失效與保護(hù)��； 參考：《材料研究學(xué)報(bào)》2015年01期

【摘要】：使用電化學(xué)阻抗(EIS)、X射線光電子能譜(XPS)和掃描電子顯微鏡(SEM)等手段,研究了純銅在不同p H值模擬酸雨溶液中的腐蝕行為。結(jié)果表明,在不同p H值的模擬酸雨溶液中純銅的阻抗譜特征有很大差異,說明純銅有不同的腐蝕機(jī)制。XPS分析結(jié)果表明,在模擬酸雨溶液的p H值為3時(shí)純銅表面主要生成Cu2O,p H值為5時(shí)表面主要生成Cu O,p H值為6時(shí)表面生成Cu2O和Cu O的混合物。O2和H+共同影響純銅的腐蝕歷程,在低p H值環(huán)境中腐蝕的控制步驟是溶解氧通過雙電層的擴(kuò)散,H+的存在起促進(jìn)作用。隨著p H值的升高H+的促進(jìn)作用逐漸減弱,純銅的腐蝕主要受氧的去極化過程控制。
[Abstract]:The corrosion behavior of pure copper in different pH value simulated acid rain solution was studied by means of electrochemical impedance spectroscopy (EIS) X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and scanning electron microscope (SEM). The results show that the impedance spectra of pure copper in simulated acid rain solutions with different pH values are very different, which indicates that pure copper has different corrosion mechanisms. XPS analysis results show that pure copper has different corrosion mechanisms. When the pH value of simulated acid rain solution is 3, Cu _ 2O _ 2 / H is mainly formed on the surface of pure copper with Cu _ 2O _ 2 / H value = 5. The mixture of Cu2O and CuO on the surface of simulated acid rain solution with a value of 6. O _ 2 and H has a common effect on the corrosion mechanism of pure copper. The controlling step of corrosion in low pH environment is the diffusion of dissolved oxygen through the double electric layer to promote the existence of H. With the increase of pH value, the promoting effect of H decreases gradually, and the corrosion of pure copper is mainly controlled by the depolarization process of oxygen.
【作者單位】： 廣東電網(wǎng)有限責(zé)任公司電力科學(xué)研究院;中國(guó)科學(xué)院金屬研究所;
【基金】：廣東電網(wǎng)公司項(xiàng)目K-GD2013-0498002-001資助~~
【分類號(hào)】：TG172

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本文編號(hào)：1896204